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    2月5日消息，近日江苏明芯微电子股份有限公司（证券简称：明芯微证券代码：872556）股东申承发向吴海峰质押369.07万股，为300万元借款作担保。　　据挖贝网了解，股东申承发向吴海峰质押369.07万股，全部为有限售条件股份，占公司总股本的28.39%。质押期限为2018年1月25日起至2018年7月24日止。　　据了解，本次质押股份用于股东个人借款金额300万元整，借款期限...[详细]

　　根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查...[详细]

全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成...[详细]

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前表示，智能制造、物联网、机器人、人工智能、新能源汽车、工业自动化等新兴技术领域的市场需求将持续增长，且这些技术领域将继续作为e络盟2018年的投资重点。e络盟将进一步扩充其开发套件和单板计算机产品库存，以应对这些重点技术领域的需求增长，加快复杂系统的创新设计，并进一步满足中国区电子开发工程师的需求变化。e络盟大中华区销售总监朱伟弟认为：“这...[详细]

2017年6月14日，格芯宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner指出，2014年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体市场最大买家，两家公司采购量加总后占整体需求17%，金额达579亿美元，较2013年增加39亿美元。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续四年称霸半导体消费领域，无论就技术或价格而言，他们的决策对整个半导体产业有极大影响力。不过，...[详细]

一场可能牵动苹果、台积电与鸿海等厂商的危机，正在约1,500公里外的朝鲜半岛爆发。南韩官员飞往东京和日本官员会面，却受到日方「冷招待」，先前也传出三星电子副会长李在镕紧急飞往东京拜会供应商，一切都是为了让占南韩逾21%出口产值的半导体产业度过危机。时间回到7月4日，日本因为二次世界大战时的征用工问题与南韩谈判破裂，因此限制光阻剂（Resist）、氟化聚醯亚胺（Fluor...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60VMOSFET---SQJ264EP，这是采用PowerPAK®SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的VishaySiliconixSQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mmx6mm的紧凑型封装...[详细]

新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]

近期，“中国芯”全民热议仍在持续。对此，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示，未来10年是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。他强调，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年...[详细]

中国北京，2023年7月14日——第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、Chat...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

互联工厂、智能装备、无人驾驶……这些曾经只能在电影作品中惊鸿一瞥的科幻镜头，已成为当今中国生机勃发的新产业。新产业不会从天而降。创新驱动，正孕育和助推着新产业，变“中国制造”为“中国智造”，推动中国经济迈向中高端。插上创新的翅膀，新产业产品更红，销售更火。2016年，我国规模以上工业企业实现新产品销售收入17.5万亿元，比2012年增长58%，年均增长12.1%。“定制款”取代了“大...[详细]

电子网消息，虽说有供应链厂商传出，iPhoneX销量未达预期苹果正下调订单，但iPhoneX带火了3D感测技术却是不争的事实，2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时，Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术，这使得关键零组件VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)产能需求大增，引起供应商新一轮的强力卡位战。...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]