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中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵...[详细]

台积电、日月光、美光同步在台湾扩大编制之余，也持续投资台湾，其中，台积电预计未来几年投入200亿美元，日月光投资台湾规模也达千亿元新台币左右。同时，三大指针厂也祭出丰厚的薪资与福利留住人才。台积电此次大手笔投资，主要用于南科3nm计划，是台积电预定在2022大举拉开与竞争对手三星和英特尔最重要战役。日月光也紧跟台积电脚步，计划在高雄加码千亿元投资，希望经济部能在加工出口区第二园区计划后，再...[详细]

2017年12月28日下午，上海兆芯集成电路有限公司在万和昊美艺术酒店召开“先进安全自主可控CPU发展论坛暨兆芯开先KX-5000系列新品发布会”，邀请广大产业链合作伙伴共讨国产CPU未来发展，同时正式发布了自主设计研发的新一代国产x86解决方案——面向桌面整机、便携终端和嵌入式设备的开先KX-5000系列处理器，面向服务器及存储设备的开胜KH-20000系列处理器以及ZX-200IO扩展...[详细]

AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专注的渠道团队和全面的端到端支持服务，...[详细]

高通(Qualcomm)率先取得的基带处理器(BasebandProcessor)，使它在移动网路市场无往不利。然随着移动装置的运算能力越来越强大，高通芯片的重要性已不若以往。为了确保营收不坠，高通于是将专利芯片与其他授权技术绑定，不让装置厂商有选择的余地，因而引起苹果(Apple)等业者的不满。面对物联网(IoT)的崛起，高通已联合其他传统移动厂商，企图以手中的专利再次垄断市场。对于新兴的物...[详细]

江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市，2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix...[详细]

制药产业日趋国际化，因应日趋严苛的国际法规，台湾制药商投注于设备升级与制程改善，提升药厂质量规格，积极扩展全球市场。2017台湾生物科技大展(BioTaiwanExhibition)将于6月29日至7月2日，至台北南港展览馆盛大展出，西门子(Siemens)与元成机械，也将于4楼摊位N1310携手联合展示制药机械的解决方案，共同树立医药法规的新标竿。展览会场将展出亚洲区第一台符合TUV...[详细]

电子网消息，Sony31日于日股盘后公布上季(2017年7-9月)财报：因影像传感器等半导体销售夯，加上PS4游戏机销售走扬，提振合并营收较去年同期大增22.1%至2兆625亿日圆，合并营益较去年同期飙增346.4%至2,042亿日圆、合并纯益跳增26倍(成长2,627%)至1,309亿日圆。就事业别业绩来看，上季Sony移动设备业务(MC事业；以智能手机为主)营收较去年同期成长1.9%至...[详细]

穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]

DiodesIncorporated推出的ZXTR2105FQ、ZXTR2108FQ和ZXTR2112FQ稳压器晶体管符合高可靠性AEC-Q101标准，并通过生产零件核准程序(PPAP)。这些稳压器可在12V或24V额定电池供应下提供5V、8V或12V的稳压输出，极适合为汽车电子组件供电。这些装置可耐受最高60V的电池电压峰值，让无法使用标准线性稳压器的应用...[详细]

中国政府上周六公布了全新的五年计划，确定将半导体作为新的发展方向，并且将之看成主导力量。这给韩国半导体产业敲响了警钟，目前，韩国在半导体领域的市场份额紧随美国之后，占据18%。虽然中国目前在半导体产业仅占3%的份额，不过中国希望将其作为主要发展的新兴产业，作为新中国的一部分，以提高其整体GDP。此外，除了半导体产业，该计划还包括芯片材料、机器人、航空设备和卫星。中国官员表示，在新...[详细]

    未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖，而无需再依赖移动互联网。助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“芯云”智能芯片载荷，由复旦大学完成自主研发后首次投入试验，截至昨天上午，已在太空稳定运行430小时，通过了首期考验。　　“芯云”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月1...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

北京时间8月2日早间消息，据报道，买下位于圣迭戈（SanDiego）的RanchoVista企业中心，这是苹果在该地区扩充硬件、软件工程团队的一部分。　　2019年苹果曾给出承诺，2022年之前在圣迭戈增加1200个新职位，还说要在那里建一个新园区。之后苹果在大学城、RanchoBernardo租了几幢办公楼，现在又以4.45亿美元买下RanchoVista企业中心。　　媒体报...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]