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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告，今(2018)年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。SEMI：1月北美半导体设备出货金额年成长27%SEMI公布之Billin...[详细]

3月13日，北京时间10点30，王晖准时打开电脑进入腾讯会议室。此时的他，身处大洋彼岸，正值深夜，但依然伏案坐在书桌前，为盛美半导体推出的三款新品接受媒体的采访。作为盛美半导体首席执行官兼董事长，这样的访谈活动已经数不胜数，而他也已经习以为常。今天，我们就从这位久经沙场的老将口中，来见证盛美半导体的从零到一，以及其又给半导体专用设备行业带来了哪些惊喜。盛美半导体首席执行官兼董...[详细]

电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

先进半导体公布，朱健辞任董事会非执行董事、董事长及提名委员会主席之职务，自今年５月１５日起生效。公司指，董事会将于适当时候建议一名非执行董事候选人以寻求股东于股东大会批准，以填补朱健辞任所造成的职务空缺。此外，戴鲲已于近日通知公司，由于业务相关原因，故辞任公司第五届监事会股东代表监事的职务，自2018年5月15日起生效。...[详细]

    电子网6月17日报道美媒称，美国仍然在科学研究领域居于世界领先地位，至少它在顶级期刊上发表的生物医学研究最多，并且在研发上投入的资金也最多。 　　据美国趣味科学网站6月15日报道，但一些科学家今天在《临床检查杂志·观察》上称，这种情况可能不会持续很久。　　这些研究人员发现，美国在科学界的支配角色正在慢慢削弱，这主要是因为中国近二十年来在科学上投入了大笔资金。研究人员称，20...[详细]

　　如果把手机的配件细细拆解，你可以找到：玻璃、镁铝合金、塑料、黄金……看到黄金，你可能要疑惑？没错，在咱们的手机里，就有黄金这个贵金属。在合肥，有一家名为新汇成的企业，就专门承担为手机“镀金”和封装测试的工序。它拿到来自晶合等企业的晶圆后，进行再度加工。江淮晨报、江淮网记者了解到，新汇成微电子一期项目在今年4月正式投产。此外，它也是全球仅有的5家芯片封测企业之一。　　每一片驱动芯片都藏有黄...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

联发科在好不容易2017年上半大陆智能手机产业链的库存调整动作后，市场普遍看好公司第3季在传统旺季效应加持下，配合大陆品牌手机厂订单亦开始回流，联发科第3季营收成长表现应该有双位数以上百分点可期，尤其在公司公告6月营收达新台币218.93亿元，提前写下近7个月来的单月新高纪录后，更有效佐证客户需求已开始良性恢复的前景，第3季业绩上冲可期。不过，若仔细计较联发科第3季各芯片产品线的出货成长爆发性，...[详细]

从外媒获悉，继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后，全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨（20）日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情持续升温，日本于上周四（16日）将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县，这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]

回顾2017年,电子板块整体市场表现良好,在新技术驱动、行业回暖等因素的推动下,保持了高景气度。板块指数跑赢沪深300指数12%,好于市场整体表现。展望2018年,我们认为半导体依旧处在一个较好的投资时点,具备中长期投资机会。此外看好人工智能芯片,基于AI芯片的下游场景包括安防、消费电子、自动驾驶等均具有不错的投资机会。最后,我们认为汽车电子有望接棒3C产品成为下一个推动电子产业发展的重要力量。...[详细]

2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在...[详细]

恩智浦日前公布了2019年第二季度季报，总收入为22亿美元，比去年同期下降3％，营业利润为1.57亿美元，增长15％。“我们乐观地认为，恩智浦的产品组合和投资可满足客户的长期需求；但是在短期内，全球总体的需求并没有得到改善。”NXPCEORichardClemmer在一份声明中表示。Clemmer在与分析师的电话会议上表示，恩智浦对新型半导体技术的收入前景感到兴奋，包括雷达，汽车ADA...[详细]

2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。...[详细]

    eeworld网消息，昨天上海富瀚微电子股份有限公司发布2016年度权益分派实施公告，全文如下：　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2016年年度权益分派方案已获2017年5月11日召开的2016年度股东大会审议通过，本次权益分派距股东大会审议通过利润分配方案的时间未超过两...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]