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在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

2017年三星电子(SamsungElectronics)同步启动DRAM、3DNAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。...[详细]

芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]

　　南大光电7月13日晚间公告，公司拟与北京易科汇投资管理有限公司等公司共同出资设立“厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）”（暂定名，具体以工商登记为准，以下简称“盛芯产业投资基金”），盛芯产业投资基金合伙人总认缴出资额为2亿元，投资领域为半导体材料及设备等相关产业。公司拟以自有资金1,000万元作为有限合伙人参与设立盛芯产业投资基金，占产业投资资金5%的份额。　　公司表示，...[详细]

高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包，预订在第2季释出。 根据theVerge报导，高通的新开发工具将展示Snapdragon845VR平台的各种特色元素，包括inside-out移动追踪，并且也支持宏达电的ViveWave平台。工具包附赠一个2,560x1,440WQHD显示器(单眼解析度1,280x1,4...[详细]

国民技术（300077.SZ）发布公告临时停牌，原因为其累计投资5亿元、与前海旗隆基金管理有限公司子公司北京旗隆医药控股有限公司合作成立深圳国泰旗兴产业投资基金管理中心。按照协议，作为GP，北京旗隆负责产业投资基金日常运营管理，但在近日，前海旗隆、北京旗隆相关人员均处于失联状态，上市公司已向公安机关报案。国民技术“黑天鹅”一出，资本市场一片哗然。“让人联想到一个养扇贝的公司，突然说扇贝跑光了。...[详细]

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）推出了四种新型SiCFET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车（EV）逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3CSiCFET器件中，一款产品额定电压值为650V，RDS（ON）为7mΩ，另外三款电压额定值为1200V，RDS（O...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年...[详细]

今年上半年全球半导体市场营业额高达1610亿美元，较去年同期的1520亿美元成长5.9%，全球半导体市场持续热络，预估今年全球半导体市场营业额可达3380亿美元，较2013年的3182亿美元成长6.2%，高于2013年4.9%的年成长率。今年DRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取记忆体）市场延续2013年的荣景，今年持续成长，预估今年全球DR...[详细]

导体设备业者透露，三星导入7nm制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7nm将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10nm及7nm，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。台积电内部将7nm视为与英特尔和三星最重要的战役，尤其英特尔已和...[详细]

5G世代将加速虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技术应用发展，PC与智能型手机产业再度面临重大变革，分别位居全球PC与移动装置平台市占龙头的英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)，将在VR/AR、AI等全新领域展开对决，近期英特尔砸下重金赞助奥运至2024年，力拱VR等平台应用，高通则直言融合VR/AR与混合实境(MR)的延展实境(XR)驱动力将来自于移动领域，并加速...[详细]

毫无疑问，COVID-19（COVID）病毒的迅速蔓延继续破坏着亚洲、美国、欧洲以及世界其它地区的经济。这种破坏的影响程度可能会增加，并且没有短期的解决方案。由于全球经济的破坏对StrategyAnalytics（SA）涵盖的所有产品和服务都具有重大影响，因此创建此分析旨在为每个服务的受众提供更详细的分析和共同的参考框架。COVID疫情引发或放大了负面的经济因素，这些因素将造成...[详细]

半导体世界可能会有一个新的参与者，它以氧化镓技术的形式出现。根据布法罗大学（UB）工程与应用科学学院电气工程副教授UttamSingisetti博士的说法，这种材料可以在改善电动汽车、太阳能和其他形式的可再生能源方面发挥关键作用，他说，“我们需要具有更强大和更高效的功率处理能力的电子元件。氧化镓开辟了我们用现有半导体无法实现的新可能性。”电子工业正在尽可能地将硅最大化应用，但其毕竟还是有...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]