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近期英特尔(Intel)大举强化数位电子看板布局，供应链业者指出，英特尔将NUC(NextUnitComputing)系列搭配软件包装成TurnKey解决方案，提供给通路业者直接销售，等同与既有数位电子看板硬件厂抢食最大量的低价市场，对于相关业者冲击逐渐扩大。供应链业者指出，英特尔对于数位电子看板业务抱持高度兴趣，并长期与硬件厂合作，然近期英特尔角色出现转变，从原本协助拓展市场...[详细]

停牌约三个月的博敏电子，于近日对外公告称：拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市君天恒讯科技有限公司100%股权，价格初定为12.5亿元。另外，公司拟募集配资不超5.75亿元。本次拟收购的标的公司君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商，主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。双方有望在产品、客户、市场、技术等方面存在较强的互补和协同效应，有利于上市公...[详细]

IT之家12月8日消息英伟达CEO黄仁勋刚刚发布了TitanV显卡，将会搭载12GBHBM2显存，巅峰浮点性能110TFLOPs，详细参数晚上正式公布。黄仁勋是在NIPS（全球神经信息处理系统大会）2017活动上带来的这款新品，并且公布消息的是英伟达AI开发者官方推特。据悉TitanV售价2999美元，也就是1.98万元，TitanV将于今天晚上正式上市。...[详细]

为解决受电/供电端安全疑虑，并提升消费者使用体验，新版USBPD3.0标准加入认证机制，可大幅改善主机系统与周边装置的兼容性与互操作性，同时确保应用安全无虞，将有助USBType-C与USBPD生态系统发展更加健全，市场前景大好。继苹果(Apple)与Google率先采用USBType-C接口之后，包括笔记本电脑(NB)、智能手机、平板；以及集线器(Hub)、扩充基座(Docking...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）宣布，旗下高通技术公司（QCT）将在接下来数个月针对旗下产品品牌定位做出多项异动与更新，希望藉此明确传达为客户与其终端用户所提供的技术与产品价值，其中，骁龙（Snapdragon）将是第一波着手改造的品牌之一。数十年来，半导体产业一直用「处理器」一词来定义驱动最先进装置的组件，包括高通知名的骁龙（Snapdragon）处理器。不过，高通认为，处理器并...[详细]

为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注，DARPA日前举行hackfest竞赛，期望透过无人机，进一步探索SDR在军事与商用市场的更多新应用可能性。为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注，并在军事与商用市场探索更多新的可能性，美国国防部先进研究计划署(DARPA)日前举行为期一周的SDR“骇客节”(hackfest)竞赛。参与这项竞赛的8支团队将使用软件编程无线电，控制无人...[详细]

台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。...[详细]

分析公司Gartner预计，由于经济形势严峻导致PC和移动销售减弱，半导体增长将放缓至7%。在上一季度，Gartner曾预测2022年的半导体增长为13.6%，但现在已经被下调了。Gartner公司的实践副总裁RichardGordon在评论这一调查结果时说：虽然芯片短缺的情况正在缓解，但全球半导体市场正在进入一个疲软期，这种情况将持续到2023年，届时半导体收入预计将下降2.5%...[详细]

8月30日消息，韩媒etnews昨日报道称，美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产。报道援引业内人士的话称，美光正推动为西安LPCAMM和MRDIMM生产线引入量产所需的模块封装和检测设备。不过韩媒表示尚不清楚产能规模。除中国西安工厂外，美光还计划在其马来西亚工厂建设LPCAMM和MRDIMM产线，并计划在本年内订购相关设备。...[详细]

　　7月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布，它将调整芯片设计授权费模式。　　ArmFlexibleAccess是Arm的一种新的业务模式，它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前，尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式，这种方式速度更快，更容易，也更灵活。　　有了ArmFlexibleAccess模式，企业的设计团队...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]

7月12日消息，路透社援引一位知情人士的话表示，博通以610亿美元（IT之家备注：当前约4410.3亿元人民币）收购云计算公司VMware的计划将于周三获得欧盟有条件的反垄断批准。截至美股7月11日收盘，博通报收于882.05美元每股，上涨0.49%，市值3640.09亿美元；而VMware上涨5.29%至151.53美元每股，市值652.12...[详细]

    兆易创新是国内存储器芯片设计龙头，公司董秘李红表示，在国家大力扶持集成电路产业及芯片进口替代加快的趋势下，集成电路行业迎来一轮蓬勃发展期，兆易创新将充分受益于行业景气周期。公司在原有NORFlash市场优势的基础上，增添了NAND和MCU等新的成长点，并将通过收购北京矽成完善公司存储器版图。　　进口替代空间大　　兆易创新是中国内地最大的代码型闪存芯片设计企业，也是最大的串行NOR...[详细]

“一条人工换成机械臂，一条流水线就减少了5个工站、平均每台机器节约组装工时30秒，节省下来的代工费高达百万。”位于北京亦庄的小米智能工厂是小米用互联网赋能制造业的产物，可实现全厂生产管理过程、机械加工过程和包装储运过程的全程自动化无人黑灯生产。根据规划，小米智能工厂设计年产能达百万级，除作为小米高端旗舰专用生产线，还在新工艺试制开发、预研项目、标杆标准工艺输出、自动化装备研发着重发力，是小...[详细]