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过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(MergersandAcquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Mone...[详细]

在处理器大厂英特尔(Intel)之前的处理器Meltdown和Spectre漏洞问题尚未完全平息之际，根据国外专门报导资讯安全的专业媒体《scmagazine》的报导指出，有研究人员又在英特尔的处理器上发现了新的漏洞。而且，这新的漏洞将无法采用之前的Meltdown和Spectre的修补程序来完全修复这个漏洞。报导指出，4位来自美国的几所著名大学的研究人员表示，他们发...[详细]

美国日前宣布，禁止美国公司销售设备给中兴等二家公司。台湾“经济部”贸易局日前发函请相关协会转知业界注意，台湾“经济部”已将中兴等二公司列入战略性高科技货品出口管制对象，包括中兴通讯设备公司和中兴康讯公司。台湾“经济部”贸易局表示，凡台湾厂商出口货品至该二公司，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向海关报运出口。相关申请案件审核，如未涉及核子、生物、化学等军事武器发展之用，贸易局等发...[详细]

ICInsights指出，历经2015年大幅衰退后，2016年全球功率半导体市场可望重新回稳，销售金额比2015年成长1%，达124亿美元。值得注意的是，在各类功率半导体元件中，未来成长力道最强劲的产品将是高压MOSFET(超过200V)与IGBT模组，两类产品在2015～2020年期间的复合年成长率(CAGR)预估分别为4.7%与4.0%。由于资料中心伺服器、工业设备、家电产品等终端...[详细]

你知道仿冒的劣质半导体也可能危及生命吗？欧洲反欺诈办公室（OLAF）3日公布消息，表示1项由荷兰海关主导代号「OperationWafers」的联合海关行动，针对从中国与香港进口至欧盟的半导体进行查缉，在短短2个星期内，就查获超过100万个仿冒半导体，包括二极管、LED、晶体管与集成电路，数量相当惊人。欧洲反欺诈办公室表示，仿冒的半导体零件不仅会伤害电子产品，可怕的是可能危及生命，尤其当这...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

2021年上半年，后疫情时代并没有太多影响着世界经济，以半导体为代表的基础产业正在蓬勃发展，从而支撑世界经济进一步向前。日前，Gartner研究副总裁盛陵海分享了Gartner对于2021年上半年的总结以及未来半导体发展的一些思考。Gartner研究副总裁盛陵海缺货问题还要持续多久？缺货并不是2021年突发名词。实际上在2020年下半年，部分芯片就已经开始有缺货的迹象。...[详细]

在IT市场中，感测并非新技术，不但技术成熟多时，应用也早已广泛，业者就指出，传感器是感知网路的第一线，在技术方面，动作感测是目前最普及的技术，声音感测则仍处于发展状态，不过未来相当具有发展潜力。放眼未来感测技术趋势，无论是物联网或穿戴式装置，未来感测元件仍有几个共通趋势，首先是系统多轴化，感测系统朝向多轴化发展，是感测应用市场的重要趋势，事实上，感测系统的多轴化脚步，一直没有停止过，从早一...[详细]

中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

中国证券网讯10月20日从中科院获悉，10月17日，国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“新型高密度存储材料与器件”项目启动会在中国科学院微电子研究所召开。会上，微电子所所长叶甜春和中科院院士、微电子重点实验室主任刘明先后致辞。叶甜春对当前存储器领域的形势和现状进行了总结和展望，表示要集中力量围绕关键技术开展攻关，实现关键技术的不断突破。项目负责人、微电子所研究员刘琦汇报了项目总体...[详细]

第三季度净收入21.4亿美元，环比增长11.1%，同比增长18.9% 第三季度毛利率39.5%，环比增长120个基点，资产减值重组支出前营业利润率(1)13.7%前九个月净收入58.8亿美元，增长15.0%，净利润4.94亿美元，自由现金流(1)1.94亿美元意法半导体回归巴黎证交所CAC40指数电子网消息，中国，2017年10月27日——横跨多重电子应用...[详细]

电子网消息，今年4月的微软开发者大会「Build」其中一项亮点，是宣布将推出搭载ARM处理芯片的Windows10笔记本电脑。而近日，高通已经赶在IFA结束前，对外表示高通芯片的Windows笔记本电脑将在今年年底前上市。初期上市的高通笔记本电脑将会由联想（Lenovo）、惠普（HP）和华硕（ASUS）推出，小米则可能是第二波。机种特色除了搭载Windows10...[详细]

工信部电子信息司司长刁石京将出任长江存储联席董事长，此前电子信息司副司长彭红兵已经出任大基金副总裁兼长江存储监事会主席。目前工信部网站上还未公布刁石京的任免信息。长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等，目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]