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随着电子技术在消费性产品中的日渐普及，让智慧型手机有了上网功能外，许多的配件也开始拥有了小额付费的功能，更甚者，智慧型手机也具备了类似的功能。而这都要归功于RFID（无线射频辨识）与NFC（近场通讯）技术。附图:NXP智慧识别事业部销售与市场资深副总裁SteveOwen认为，软硬体整合的作法，将有效提升资料安全防护的能力。摄影：姚嘉洋不过，这类技术对于搭乘交通工具的快速付...[详细]

2023年11月14日，纽约州罗彻斯特-KodakAlaris在《IDCMarketScape：2023年-2024年全球智能文档处理(IDP)软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023年11月）中荣膺“主要供应商”称号。IDCMarketScape在评估KodakAlaris在IDP市场的战略和能力时，除了Kod...[详细]

5月8日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.29亿元，较上年同期增长34.4%；归属于挂牌公司股东的净利润为2015.5万元，较上年同期增长38.03%；基本每股收益为0.21元，上年同期为0.18元。　　截止2017年，利扬芯片资产总计为3.84亿元，较上年期末增长63.34%。资产负债率为11%，较上年期末14.25%，下滑3.25个百...[详细]

你知道，卖一颗芯片究竟能赚多少钱吗？根据市场调研机构ICInsights发布的最新数据显示，在7nm工艺需求强劲，以及5nm工艺量产的推动下，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），单颗芯片营收居全球半导体产业之首，创下历史新高！与之相比，格罗方德（GlobalFoundries）每片晶圆的均价只有984美元，而台积电要比其高出66%。至于联华电子...[详细]

半导体封测大厂矽品昨（27）日公布第3季税后纯益季减3.4%，每股纯益1.04元，符合市场预期，董事长林文伯认为，10、11月产业将进行库存调整，12月重拾铺货动能，预期矽品本季营收估季减3%至9%，毛利率也有下滑压力。矽品昨天举行法说会，由素有「景气铁嘴」之誉的林文伯主持。林文伯认为，本季面临库存调整，主要是大陆十一长假，包括手机、计算机、电视和游戏机销售均不如预期，部分通路累积存...[详细]

Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。...[详细]

安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新是您的理想指南。NCV7748:8通道低边LIN继电器驱动器NCV7748是汽车8通道低边驱动器，提供每通道达0.75A的驱动能力。输出控制经由LIN总线，优化的LIN指令集支持高度的...[详细]

罗姆半导体(ROHM)推出USBPowerDelivery(以下称USBPD)的功率供受电用评估机板--BM92AxxMWV-EVK-001系列6产品，其可透过USBType-C连接器连接信息装置和周边装置。传统USBType-C兼容装置间最多只能供给15W电力，但透过USBPD即可接收高达100W(20V/5A)的功率，最多只能供给15W电力的传统USBType-C兼容装置，接收高...[详细]

王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统与信息技术研究所所长、我国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。3月23日，他在上海科技奖励大会上获得了2017年度科技功臣奖。■通讯员何静本报记者黄辛在中国，如果提到高端硅基SOI材料研发和产业化，业内人士都会提到一个名字——王曦。王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管...[详细]

中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠　　相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。　　预计全球通信芯片市场...[详细]

电子网消息，7月6号下午，徐州经济技术开发区与上海小海龟科技有限公司签署协议，双方计划在开发区建成国内首个半导体高通量基因测序仪和测序芯片产业化项目。小海龟是一家从事生物芯片及高端医疗器械研发、创新、生产和服务的高科技公司，其自主研发的半导体高通量基因测序仪和测序芯片技术达到国际先进水平，该项目全面投入运营后，预计可实现年销售收入22亿元，同时将打破国内基因测序市场高通量测序设备全部依赖进口的...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

日本电产理德推出半导体高速检测装置“NATS-1000”―6in1IGBT全球范围内高水平的检测速度―日本电产理德株式会社推出了全自动在线半导体检测装置“NATS-1000”，用于汽车级IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor:绝缘栅双极晶体管）/SiC（SiliconCarbide：碳化硅）模块的功能测试。1. 开发的背景...[详细]

联合欧洲整个电子制造和设计供应链的行业协会SEMIEurope今天敦促欧洲迅速通过《欧洲芯片法》，并邀请与欧洲议会、成员国和欧盟委员会就该立法进行讨论。该法案旨在加强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性，同时促进该地区的数字化和绿色转型。SEMIEurope总裁LaithAltimime表示：“欧洲芯片法的迅速通过将显着加快欧洲吸引投资以建立芯片制造能力和研发的工作。该...[详细]