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在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。　　美国晶圆厂SkyWater日前宣布获得美国国防部下属的DARPA的进一步资助，后者将给予2700万美元以推动开发90nm战略抗辐射（RH90）FDSOI...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM为即将参战于2017年12月2日开幕的电动汽车全球顶级赛事“FIAFormulaE锦标赛2017-2018（第4赛季）”的文图瑞电动方程式车队（VENTURIFormulaETeam）提供“全SiC”功率模块，助力赛车实现更高性能。ROHM作为SiC功率元器件的领军企业，从第3赛季开始与文图瑞签署官方技术合作协议，为逆变器这一赛车核心驱动部件提供全球最...[详细]

中国，2016年7月19日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的STM32微控制器加密算法库成功通过美国密码算法验证体系(USCryptographicAlgorithmValidationProgram，CAVP)验证，有助于客户快速、经济地提高新产品的安全性。作为STM32Cube...[详细]

电子网消息，根据《经济日报》报导，台积电董事长张忠谋对于台湾"行政院长"赖清德喊出上市公司起薪应该达3万元新台币，他认为这违反市场自由机制。张忠谋接受访问时指出，薪水待遇本来就是市场自由机制，政府反过来劝企业要提高薪水，「有点违反利伯维尔场规矩」，企业不用政府劝，早就会自己主动加薪，就像台积电每年都会调高薪水是一样。工商协进会理事长林伯丰也表示，自己所属的台玻月薪与产销奖金加总起来，早就...[详细]

市场传出中国紫光集团将投资群联旗下合肥兆芯，群联前日被问及是否愿意和紫光合作，群联指出，不会没有意愿。紫光集团今年来积极布局存储器领域，不但已入股威腾电子（WD），也决议入股台湾最大存储器封测厂力成，并有意和存储器大厂美光取得合作机会。日前紫光集团董事长赵伟国来台表示，布局存储器将以NANDFlash为主，来台期间已会见群联董事长潘建成，洽谈双方投资策略。紫光和群联若进行...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40～50％与25～30％，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT－LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]

近来半导体大厂英特尔（Intel）在物联网产业上的发展似乎遭遇瓶颈。根据国外媒体表示，继英特尔在6月宣布放弃3个物联网产品线之后，又将在物联网业务裁员约140个工作。消息来自《硅谷商业杂志》（TheSiliconValleyBusiness）报导，报导指出，英特尔位于加州的总部已进行了2017年第2轮裁员，约100人离开工作岗位，同时也在爱尔兰公司裁员约40...[详细]

在软件公司并购中，对目标公司的SDLC进行技术尽职调查是必需的。如果你对其流程和工具并不清楚的话，可能会给你带来损害。并购(M&A)交易运作过程中，代码所含内容至关重要。应用中未被发现的开源可能导致代价高昂的许可证违规。这些以及专有、开源和其他第三方软件中的安全漏洞可能会对软件资产的价值产生重大负面影响。因此，在并购中，尽职调查尤为重要。在收购或者兼并一家公司之前，有许多因素你需...[详细]

自集成电路问世以来至现在，其工艺节点已经进化至14nm。其间，人类凭借着创新精神不断地突破尺寸的极限，把摩尔定律失效的期限后延。从平面集成电路到3DIC，再到FinFET,这一路的发展凝结着半导体设计与制造行业的智慧。子曰：“工欲善其事，必先利其器”，而为IC设计及制造厂商提供“利器”的EDA公司更像是幕后的无名英雄，为密切配合IC技术的发展贡献自己的力量。2012年Synopsy...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

Arm对于实现能效技术创新的持续承诺，是其践行企业使命的重要一环。在当前的人工智能(AI)时代，计算需求以前所未有的速度加速增长，这项承诺的重要性更胜以往。相较于过往，现在更是需要考虑科技对人类和地球影响的时刻。这不仅在当前的气候危机情势下十分关键，对于实现改变生活的社会性突破，以及充分发挥AI的潜力与优势也同样重要。Arm也持续致力于寻找降低AI能耗的方法。Arm...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]