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德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前发布了其第十一次年度企业公民报告(CCR)，并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变...[详细]

　　硅晶圆供不应求使得制造成本上升，目前客户需求强劲，8英寸厂接单满载，联电趁势陆续调涨代工价格。　　财务长刘启东表示，2018年大环境不错，联电2018年营运展望乐观，公司发展策略以追求获利为导向，强化现金流，2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载，14nm制程在挖矿需求强劲下，接单满载，第三季也将维持满载状态。　　联电涨代工价实属必然　　联电201...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE:2330,NYSE:TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous)3DICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm3DIC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWo...[详细]

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。28日下午，习近平在湖北省委书记王蒙徽、...[详细]

应用材料(AppliedMaterials,Inc.)和东京威力科创(TokyoElectron)的合并传遭大陆商务部抽案，恐使合并时程往后延。市场情报公司Dealreporter引述知情人事消息报导指出，两大半导体设备厂的合并案遭大陆工业和信息化部强力反对，其合并申请文件在截止日前已自商务部官方网站(Mofcom.gov)撤除，不过东京威力科创目前还不打算打退堂鼓。有...[详细]

同方股份（600100）10月13日晚间公布了停牌进展，同方股份称，此次重大事项可能涉及公司将持有的同方国芯（002049）部分股权出售给公司控股股东清华控股有限公司下属控股子公司紫光集团有限公司。公告称，近日，同方股份收到控股股东清华控股通知，拟筹划可能涉及公司及同方国芯的重大资产重组事项，公司股票已于2015年10月12日起停牌。经与清华控股沟通，获悉清华控股为进一步落实国务院...[详细]

联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司AllegroMicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆產能。两家公司早在2012年就已签订协议，由Alleg...[详细]

记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。据了解，该激光退火仪由合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下简称本源量子）完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片...[详细]

继“改变生活”的4G之后，“改变社会”的5G开始照进现实——从刚刚落幕的2018年世界移动通信大会(MWC2018)上可以看到，5G已经成为包括运营商在内的众多展商的共同主题;而华为更是面向全球发布了基于3GPP标准的端到端全系列5G产品解决方案。从以往的移动通信技术发展来看，网络和终端是商用的两个基础条件，而终端的进程往往又滞后于网络一步。在5G到来之际两者能够齐头并进，不得不归...[详细]

近日，ThermalDynamics®（飞马特）Ultra-CutXT新一代高精度等离子切割系统采用HeavyCut厚板切割技术，在碳钢乃至更厚的板材上都能实现优质的精密切割。该技术运用氧等离子体切割碳钢，可获得优异的零件寿命和切割质量。HeavyCut以往仅限于300A及以上应用，现在也可用于200A氧气等离子体切割应用，与以往使用200A易损件的情况相比，不仅显著提高了切割质量，还大...[详细]

Globalfoundries公司在7nm工艺上进度要慢一些，但是根据该公司CTOGaryPatton最近的表态来看，GF公司也会在2018年底推出7nm工艺，2019年大规模量产。GF的7nm处理器是他们自己开发的，高性能处理器频率可上5GHz，这对AMD来说是件好事。与英特尔难产的10nm工艺相比，其他三家半导体代工厂的工艺进展顺利得多，台积电、三星今年都会量产7nm工艺，Glo...[详细]

中国半导体产业在2014年迎来了两大利好——国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）正式设立。在此后的两年内，中国半导体行业并购热潮持续燃烧，北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。过去的两年多，一举一动都备受瞩目的大基金不负众望，在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过4...[详细]

随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情...[详细]

先前因为技术瓶颈，延后多年才推出10纳米制程的处理器龙头英特尔，目前为了市场需求，旗下3座晶圆厂正在扩大生产10纳米制程芯片，以满足需求。据外媒《TechPowerUp》报导，为了应付庞大的客户需求，英特尔过去几年将14纳米和10纳米等制程的产能增加一倍。不过，目前英特尔现在正将重点放在10纳米制程产能扩大。现阶段，英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州，...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月22日晚间消息，高通公司今日宣布，经公司监管委员会提议，公司董事会一致决定，在2018年3月6日举行的年度股东大会上，不会任命博通公司(Broadcom)提名的11位董事候选人之中的任何一位。　　对于相关事宜，高通今日还向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理声明。高通表示，经过对博通提名的11位董事候选人的仔细评估，公司监管委员会认为，这些提名是相互冲...[详细]