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作者：陈老宇转自：公号健谭论《王炸!国家突然宣布一个大消息!巨头们彻夜无眠!》……在这个吓人的标题下，你去读他们写的文字，基本上什么有用的，哪怕一点点真知灼见的内容都没有。唉，今天的小文人……让人无语。还有这个：《此人突然回国，美国慌了，日本傻眼，世界惊呆》……你都不知道，发这些虚假不实消息的人，他们到底是谁派来的?他们到底想干什么?现在闹得尹志尧本人都不得不再三出来澄清。中科大微电子学...[详细]

日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory&Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。...[详细]

电子网消息，Technavio近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供货商的报告，报告指出，至2021年，博世（Bosch）、大陆（Continental）、德尔福（DelphiAutomotive）、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。Technavio研究分析，中国汽车ADAS市场预计在2017至2021年达到接近35％的强势复合年增长率。市...[详细]

今天是我国70岁的生日。回眸过去，共和国各行各业走过了辉煌的历程，也创造了不朽的功绩。同样的境况也出现在我国的半导体产业。在这个普天同庆的日子里，我们来回顾一下中国半导体七十年的筚路蓝缕。开拓篇：1956-19781956年是中国现代科学技术发展史上具有里程碑意义的一年。因为在这一年年初，党中央发出了“向科学进军”的伟大号召。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体...[详细]

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。下一站，成像与拍照从芯片厂商的动向看，厂商们将创新的...[详细]

来自杜克大学和英特尔的科学家们提出了一种保持电子产品高性能的新机制：用弹跳水滴填充内部空间。这听起来像是一个愚人节的笑话，但研究人员说，这样的系统可以通过有机地瞄准热点进行散热，来保持电子产品高性能全速运行。科学家们在“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上论文所述的技术，受到蝉类超疏水翅膀的启发，这种翅膀自然会排斥水分，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形...[详细]

据中国之声《全国新闻联播》12月11日报道，在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合拢，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。中车大连电力牵引研发中心网络技术室主任陈玉飞介绍，如果没有控制芯片，高铁的大脑将无法运转，“列车网路控制系统相当于是整车的大脑，所有整车的控制指令、各个执行的状态都需要通过网络系统进行传...[详细]

随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米，根据统计，2016年中芯国...[详细]

根据市调公司ICInsights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系...[详细]

在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（AssemblyTestTechnologyD...[详细]

目前的笔记本电脑做的可以说是越来越薄了，但是再薄它也有一个极限。不过IBM将要推出的这款电脑将打破这个极限，因为这款电脑竟然比一粒盐还要小，在没有显微镜的帮助下，这款电脑很难用肉眼来识别，但是却拥有1990年x86芯片的计算能力。 IBM表示，这款电脑的制造成本仅为10美分（约合0.6元），而且该设备包含了数十万个晶体管，能够监控、分析、交流甚至对数据展开更多操作。该电脑的设计目的是...[详细]

在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI...[详细]

历经千年，中国门锁行业在随着物联网技术飞速发展，在用户对安全和便利的需求增长等趋势下，走向了智能互联升级阶段。智能门锁有着可以满足不同用户的开锁方式，以及无需携带钥匙、更高级别的安防监控、场景联动等特色功能和优势。作为家庭安全的第一关卡，也是日常生活使用的高频终端产品，智能门锁领域无疑是智能行业的一大关键切入点，吸引了各行业巨头的加入，在大企业的推动下，市场和消费者逐渐认知到智能门锁...[详细]

日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉！中芯张汝京加入》一文，其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目，不过已经被张博士辟谣，否认参与该项目。报道中提到，12月1日，宏光半导体发布公告称，他们完成了一项配售协议，获得了大约8620万港元（约7000万人民币），其中，预计將约6430万港元用于加强快充、GaN设备及相关半导体产品的研发能力。公告还提到，宏光半导...[详细]

去年11月份，Cadence针对电源的签收收敛推出了VoltusIC电源完整性解决方案，作为一款电源签收（signoff）方案，它致力于从模块及IP层面为IC电源在调试、验证、IR下降、金属导线电迁移、补偿漏电等方面提供准确、高效的分析与技术。自问世以来至今，赢得了良好的市场反响。正如Cadence公司的芯片签收与验证部门产品营销总监JerryZhao所说，“VoltusIC的市场情...[详细]