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2019年11月15-16日，以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能，也是一场我国集成电路行业的盛会。2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表，交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。冉冉升起的新星...[详细]

    7月11日，SEMI中国在SEMICONWest同期，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。　　全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐...[详细]

7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下：近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主...[详细]

由北京第三代半导体材料及应用联合创新基地牵头，联合天津、河北两地第三代半导体技术创新战略联盟的京津冀第三代半导体联合创新基地近日在京签署战略合作框架协议。三地将利用和协调各地资源要素共同实现第三代半导体技术和产业的区域协调发展。北京市科委有关负责人介绍，未来基地将汇集全球创新创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创新创业生态系统，并逐步把北京打造成全球第三代...[详细]

    今年8月份的时候，英特尔显示带来了面向笔记本平台的8代KabyLakeRefresh酷睿处理器新品，然后又在10月份带来了大家期待已久的CoffeeLake桌面芯片。现在，8代芯片的其余阵容、以及第9代移动CPU的型号也被全面曝光。知名系统信息检测软件Aida64，刚刚在最新公测版本中加入了一系列尚未宣布的英特尔处理器的信息。从名字来看，这些型号还是相当靠谱的，预计它们会在2018...[详细]

随着S.T.E.M（科学技术工程数学）教育在全球引起更加广泛的关注和影响，针对12-18岁年轻人的国际性机器人比赛——FTC（FIRST®科技挑战赛）也逐渐成为更多青少年展现科技热情和创造力的舞台。5月13日，2018FTC北京Qualcomm专项赛在北京理工大学落下帷幕。本赛季FTC比赛的主题是“古迹探秘”（RelicRecovery），在30秒自动控制加90秒手动控制的比赛时间中，来自两...[详细]

    随着AI的发展，AI如今已渗透到很多行业，智能手机行业自然也不例外。记者注意到，从2017年下半年开始，绝大多数手机品牌厂商均提出了AI的概念和相关功能。比如，三星的AI助手Bixby、vivoX21中加入的JoviAI助理、华为旗舰机搭载的麒麟970芯片及苹果的A11Bionic神经引擎等。　　不过，在AI火遍手机圈的同时，行业内也出现了一些“跟风式”AI的乱象：算力无本质提升...[详细]

随着3GPP加速在去年底前完成了5GNR规格的制定，芯片商目前正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市。3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议，正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA)5GNR规格。随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定，芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市。2017年底的这场重要会议吸引了多...[详细]

18日，同济大学与润坤（上海）光学科技有限公司共同签署《技术专利转移协议》，将该校物理科学与工程学院王占山教授团队自主研发的“高性能激光薄膜器件及装置”6项发明专利授权转让，合同金额共计3800万元，是建校110年历史上最大额度的技术转移现金合同。值得关注的是，根据校内成果转移转化实施细则，研发团队将获得此次转让收益的85%，这在本市高校已经实行的相关激励政策中堪称新高。了解整个研发和转移...[详细]

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3纳米制程。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传台积电3纳米制程拟转美国设厂。消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。这也间接印证台积...[详细]

原标题：如何经济地设计一个新的芯片我们（IEEE）最近与BunnyHuang进行了有趣的交流，他是硬件大师以及Chumby，NetTV和NovenaLaptop等的创造者。他还是HackingtheXbox，TheEssentialGuidetoElectronicsinShenzhen两篇文章的作者，在IEEESpectrum中有两篇专题文章。 我们感兴...[详细]

昨日，有业内分析师发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。该分析师指出，英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后，他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这个消息对他来说并不感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。生态系统是代工业务的一...[详细]

中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。　　15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆...[详细]

物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]