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11月2日消息，据台湾地区《经济日报》今日报道，存储芯片巨头三星计划加大NANDFlash的涨价力度，预计明年前二季度逐季调涨20%。这一消息是由韩国半导体产业多名消息人士透露的。据称，三星在本季调升NAND报价10-20%之后，已决定明年第一、第二季度逐季调涨20%，此举是三星为了努力稳定NAND价格、且达成明年上半年逆转市场等目标的一系列行动。报道称，三星执行...[详细]

3月4日，两会开幕之际，第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生就如何提升我国电子信息产业竞争力的课题，提出了《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。李东生表示，工...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

参展elexcon2023，创实技术强调分销全球化布局中国，深圳——今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量，分销商们或将最先感知这一趋势。近日，业内领先...[详细]

4月18日消息，据国外媒体报道，微软新的CEO将需要面临稳固手机市场和应对个人电脑销量下滑的挑战。目前，距英特尔现任CEO保罗-欧特宁离任只有一个月，但其CEO候选人仍未确定。据报道，除了微软公司周二报出的第一季度收入以外，关于英特尔最受关注的一大新闻就是：现任CEO保罗-欧特宁离任后，谁将接管CEO一职仍无消息。英特尔股东关系部主管马克（MarkHenninger）表示：“遴选工作正在进...[详细]

    6年前，哈佛大学博士后、清华大学博士李阳放弃美国的高薪工作，选择了来到广州创业。尽管团队里只有自己和搭档两个“光杆司令”，公司也只有空荡荡的四面墙，但李阳却觉得自己比任何时候都豪气万丈，他和搭档立下了自己的创业愿景：创新引领者，行业领导者。　　不到3年，李阳和团队就初步实现了他们的第一个目标：他带领团队创造性地开发出射频器件方面的可重构颠覆性技术，他们是全球第一家实现可重构多频多模...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周一，英国竞争监管机构英国竞争和市场管理局（CMA）宣布，它将对博通收购VMware的交易展开调查，以确定该交易是否会引发竞争问题。　　今年5月份，博通正式宣布计划以610亿美元现金加股票收购VMware。就收购规模而言，这笔交易仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪以及戴尔以670亿美元收购EMC。　　据悉，这笔交易需要得到监管机构的批准，...[详细]

中国上海(2014年3月19日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布公司再次赢得了三星电子有限公司的一项重要合同，为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。根据合同，空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统，并通过公司监督建造完工的管道连接该系统，为三星电子芯片...[详细]

彭博社消息，台积电计划投资135亿美元扩大新竹厂区，有意在全球智能手机市场放缓之际重振成长之势。台积电发言人孙又文透过电话告诉彭博，台积电正等待环评，以及在取得土地方面政府的协助，因此这个计划仍处于初步阶段。新竹是台积电总部和主要晶圆生产基地，包括研发中心。投资处长张铭斌在接受台湾经济日报专访时透露，某本土半导体业者在竹科铜锣园区，打算投资400亿元兴建一座12吋晶圆厂。这项投资案是「...[详细]

电子网消息，据台媒报道，市场传出，因双方对于明年采用的芯片种类想法不同，联发科去年拿下的三星手机订单正出现变数，明年取得的三星机种数量将大减、甚至完全归零。联发科表示，明年并没有不交三星订单。法人认为，若联发科失去三星订单，虽可能影响明年度的手机芯片出货量和营收贡献度，但因为三星订单的毛利率较低，却可能对毛利率相对有利。在努力多年后，联发科去年6月才终于以入门级的四核心6位元全模芯片...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

    冬日的电子科技大学沙河校区，银杏金黄，微电子与固体电子学院安静地坐落在一片银杏林旁。　　四川省“千人计划”专家唐鹤的办公室位于学院顶楼，颇为安静。在这间办公室5年，他开发了多款拥有完全自主知识产权的芯片，估计未来可为企业带来上亿元的经济效益。　　芯片有很多种，唐鹤的研究重点是AD/DA（模数/数模转换）芯片。通过这种芯片，计算机虚拟数字世界与现实模拟世界才能得以“对话”，他就是破解...[详细]

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

即便乐金电子(LGElectronics)近年手机获利表现不彰，拖累整体营运表现，但经由家电与空调事业部门营运力道扩增，同时新款LGV6等旗舰手机在北美市场出货表现良好，加上车用零组件有新订单进入，除寄望今年手机部门能脱离亏损命运外，市场也预期下半年乐金整体营运与获利将可望有更好表现。乐金家电与空调(H&A)部门副总裁ScottJung表示，目前乐金旗下家电与空调、手机、电视与车用零...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]