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汉能控股集团董事局主席李河君在接受中新网记者专访。中新网记者富宇摄　　中新网北京8月25日电(程春雨)最近三个月，干了23年清洁能源的汉能动作频频，与共享单车合作、发布战略产品汉瓦、与奥迪携手开发太阳能汽车……这一系列动作背后，是否意味汉能全面进军“移动能源+”时代？汉能会不会进军虚拟经济领域？为此，记者专访了汉能创始人、汉能控股集团董事局主席李河君。　　奥迪为何要和汉...[详细]

(Waterbury,CTUSA)–2023年6月16日–麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（ChinaElectronicsApplicationsCentre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这...[详细]

 “人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，...[详细]

电子网消息，先进半导体公告，近期，公司获主要股东中国东方资产管理股份有限公司告知，2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，据此，东方资管向华大半导体出售约1.79亿股公司内资股，占公司已发行总股本约11.69%。出售完成后，东方资管不再为公司股东。公告显示，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有公司约8872.64万股内资股，占公司已发行总股本约5.78...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上的实现，这也是该全新功能首次在Android平台实现应用。用户只要打开有道翻译官，...[详细]

近日“2017年中国银行业软件测试成果交流会”在北京隆重召开，本活动由中国金融出版社主办，来自人民银行科技司相关领导、商业银行软件测试部门负责人、相关企业代表以及行业专家共150余人出席会议，共同分享了在金融创新不断加快的新形势下我国银行软件测试的实践经验以及面临的各种挑战。紫光旗下新华三集团受邀参加此次会议，并就“测试管理与技术如何支撑银行转型发展”这一议题进行分享，与各银行代表展开深度讨论...[详细]

12月27日消息，行业专家表示，半导体行业在过去20多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来10年里，将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新，...[详细]

电子网消息，高通在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布推出全新的高通骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nmFinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：增强的CPU和G...[详细]

近几年来，物联网技术呈指数级快速发展，有机构的数据显示，2012年～2025年，其市场规模年增长率超过17%。这个数据不仅意味着机遇，而且风险与挑战也相伴而生。数据安全正在成为网络发展过程中的最大隐患。资料显示，全球数据总量持续增长，预计2020年将达到40ZB（相当于4万亿GB）；数据安全威胁持续上升，带动数据安全产品需求快速增长，保障数据安全成为各行业日益关心的话题。在日前召开的ICCAD2...[详细]

法国原子能署电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)宣布开发出单晶片(Monolithic)CoolCube3D设计途径，其目标在于成为第一个授权单晶片3D技术的单位之一。这项CoolCube3D晶片技术计划由法国政府、IBM与高通(Qualcomm)等公司共同赞助合作。根据法国格勒诺布尔-阿尔卑斯大学(UniversityofGrenobleAlpes)...[详细]

率先引入新品的全球分销商2018年5月14日–致力于快速引入新产品与新技术的业界领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自700多家顶尖厂商的最新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品的上市速度。贸泽上月发布了超过222款新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：AnalogDevi...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

在2018云栖大会开幕首日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司（简称“中天微”）和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合，成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司，进一步深化阿里在芯片领域的布局。据了解，“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，这个名字是马云亲自定下的，初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平...[详细]

集微网消息，8月4日上午，中国电子与武汉市签署合作协议，携手构建新型智慧城市，共同打造新型智慧产业生态圈。中国电子董事长、党组书记芮晓武，湖北省委副书记、武汉市委书记陈一新，武汉市市长万勇出席合作协议签字仪式。中国电子总会计师、党组成员李晓春，武汉市副市长徐洪兰、武汉新港管委会副主任李瑛共同签署合作协议。芮晓武在致辞中对武汉市委市政府长期以来给予中国电子在汉发展大力的支持和帮助表示衷心感谢，...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]