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硬件加速器的概念硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市场开发提供帮助。与硬件加速器合作的必要性近年来，硬件开发工具的可用性和可访问性使得硬件日益简便和强大，让创新更容易。这意味着作为一个创新者或初创公司，如果你没有办法开发自己的技术并快速推广，将无法在这个市场中立足。软件初创公司“...[详细]

西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度...[详细]

华虹半导体今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正...[详细]

澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）（纳斯达克股票代码：MONT）今日宣布，公司计划增发的535万普通股新股的发行价为每股21美元。　　在计划增发的535万新股中，有435万股普通股将由特定股东提供，另外100万股将由澜起科技提供。另外，出售股票的股东还为承销商们提供了30天考虑期，后者可以最多再购买80.25万股普通股。　　澜起科技打算将此...[详细]

电子网综合报道，日前中科创达发布关于收购图像视觉技术公司MMSolutionAD（MMS）100%的股权的公告。本次交易的初始交易对价是3100万欧元，其中初始基准交易对价为2,450万欧元，“陈述与保证”托管账户的金额为400万欧元，“业绩”托管账户的金额为250万欧元，最终实际支付的交易对价将根据《股份购买协议》约定的价格调整机制确定。收购完成后，中科创达子公司Ach...[详细]

工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武等参加会见。　　新浪美股讯北京时间9日消息2018年4月8日，工业和信息化部副部长罗文在深圳会见博通公司总裁兼首席执行官陈福阳，双方就集成电路产业发展及博通公司在华合作等议题交换意见。　　来源：国际合作司电子信息司...[详细]

　　甫于5/24-25举行的SamsungFoundryForumEvent发布的诸多technologyroadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nmFD-SOI(FullyDepletedSilicononInsulator)制程有RF(射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(riskproduction)...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]

    中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心石英光纤材料课题组在大模场有源光子晶体光纤的研制方面取得新进展，成功制备获得了纤芯直径大于50μm、NA小于0.03的大芯径光子晶体光纤，并在皮秒脉冲放大器中实现平均功率超过百瓦、单脉冲能量大于μJ量级的高光束质量输出（M2＜1.5）。该项突破打破了国际上仅由NKT公司等极少数公司掌握的高亮度大模场光子晶体光纤制备技术垄断，为我...[详细]

“当你真心想做一件事，全世界都会来帮忙”，把这句话放在博通（Broadcom)收购高通（Qualcomm)这件事上，可以说是再合适不过。因为以现在的形势发展来看，全世界大概只剩下高通与英特尔（Intel）不希望这件事发生，除此之外，在这一盘局里，每一个人都已经看到了好处，不论是短期的、或是长期的。除了博通，包括联发科、展讯、甚至是有意通过并购壮大的中国半导体厂商，而这其中，当然也包括...[详细]

半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)释出对于2017年、2018年市场展望，综观今年市况变化，手机等移动通讯相关SoC半导体测试市况持平，主因系新款智能手机缺乏杀手级应用，不过，展望2018年，包括人工智能(AI)、5G、自驾车等新概念与新应用备受看好，手持装置AP随着晶圆代工龙头先进制程一路推进到10/7纳米甚至5/3纳米世代，后续成长仍可期。日系设备龙头爱德万主要竞争对手为美...[详细]

工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所...[详细]

EEWORLD电子资讯犀利解读 技术干货每日更新 近日，美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元，全球销售额已经连续15个月同比增长20％以上。单就6月份来说，2018年6月的全球销售额达到393亿美元，比上个月的387亿美元增长了1.5%，比上一季度增长6.0%，与201...[详细]

电子网消息，自9月份以来表现强劲的中芯国际昨天继续大幅上涨，现报13.86港元，涨9.48%，最新总市值为645.30亿港元。九月4日集微网报道，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。九月四日中芯国际股价收盘7.23港元，昨天报收13.86港元，从集微网基本确认梁孟松加盟中芯国...[详细]

电子网消息，近日，有投资者向北京君正提问：君正芯的每一行代码都是自己写的，是中国真正的自主芯片，无安全之忧，该说法是否属实？对此，北京君正做出如上回应。北京君正9日在互动平台上回答投资者提问时介绍，公司芯片是架构授权，自主研发的CPU核，确实属于自主可控。...[详细]