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电子网消息，为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。通过使用该...[详细]

近日见到一则业內重大项目的人事变动消息，由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司，重大人事变动：张汝京博士3年任期结束，董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。据传原因是来自于目前投资方要求尽快量产的压力。而现任主导者张汝京先生过多给中国本土供应商提升良率时间，而导致的新昇量产时间的延长。此则消息之所以引起震...[详细]

原标题：武汉梦芯：用“芯”引领打造世界的北斗，年底发布国内首款集通信和定位融合的芯片5月7日，湖北电视台《湖北新闻》栏目以《武汉梦芯：用“芯”引领打造世界的北斗》为题，报道光谷企业武汉梦芯科技用创新引领发展、自主研发“中国芯”的故事~今年底，梦芯将正式发布国内第一个集通信和定位融合的芯片！报道内容“紧紧扭住创新这个牛鼻子，塑造更多依靠创新驱动、更多发挥先发优势的引领型...[详细]

Littelfuse近日宣布推出三个符合AEC-Q200标准的PolySwitch可回复聚合物正温度系数(PPTC)组件系列(PolySwitchASMDC/femtoASMD/picoASMD)。这些表面黏着式组件旨在于极端恶劣的汽车环境中，提供完善的过流保护。与保险丝不同，可回复PPTC在发生故障后无需更换，在电源移除和/或过流状况消失后，电路将恢复正常工作。Litt...[详细]

电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]

英特尔(Intel)MovidiusMyriad2视觉处理器(VPU)为GoogleClips相机提供本机人工智能(AI)运算功能。Clips相机可借AI自动拍摄影片和相片，毋须透过云端运算，而能借内建硬件拍摄及处理影像，就算没有网路连线也能运作，且能更快存取所相片和影片。除能避免隐私问题，还能增加电池续航力。 根据Androidheadlines.com及TheVerge报导，英...[详细]

“缺芯”是贯穿今年半导体产业的关键词，在产能调解的过程中，国内的供应链也在重塑。　　一方面，不少终端企业受到影响，这一轮的特殊短缺问题从汽车厂停工开始受到关注。前两年全球汽车销量下滑的情况下，晶圆厂的汽车相关订单原本就在减少，因此相关成熟产能配置也在降低，新冠疫情后产业链都在担心需求下滑，也进一步掩盖了产能问题。而随后汽车、5G、云计算、IoT等需求开始反弹，但是成熟产能本就不足，再加上贸易...[详细]

全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器CoreM设计细节，但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判，英特尔制程进度大幅落后预期，将大幅降低对台积电抢单的威胁。台积电发言体系昨（12）日重申，旗下16纳米FinFET+（鳍式场效晶体管强化版）远比英特尔的14纳米纳米还具竞争力，对手还不至于对台积电构成威胁。CoreM为英特尔首款以Broadwell平台架构设...[详细]

贸泽电子(Mouser)与知名工程师格兰特今原再度携手合作，以打造智能城市为主题推出EmpoweringInnovationTogether最新系列的影片。Mouser总裁兼执行长GlennSmith表示，创新才能从源头解决现有的问题，该公司很期待能与大家一起探索全世界的工程师，是如何解决不同城市所面临的问题，并了解如何将这些解决方案运用到其他城市。格兰特今原表示，工程师的职责是解决问...[详细]

2019年11月15-16日，以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能，也是一场我国集成电路行业的盛会。2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表，交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。冉冉升起的新星...[详细]

氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC，成为唯一专注下一代功率半导体公司加利福尼亚州埃尔塞贡多，2022年8月15日讯—氮化镓(GaN)功率芯片行业领导者纳微半导体今天正式宣布收购GeneSiCSemiconductor，后者拥有深厚的碳化硅（SiC）功率器件设计和工艺方面的专业知识。由于GeneSiC利润丰厚，EBITDA...[详细]

就在行动芯片大场高通(Qualcomm)与通讯芯片大厂博通(Broadcom)因为收购案而大打股权大战，并且引来美国政治力介入的同时，根据《华尔街日报》的报导，日前在高通上调其度对车用电子大厂恩智浦(NXP)的收购报价之后，目前已经获得更多原恩智浦股东接受其收购要约。日前，高通将收购恩智浦80%股权的价格，从每股110美元，上调至每股127.5美元。根据报导指出，高通要完成...[详细]

中国，2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK™(AdaptableCompactEasierPACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30kW应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选...[详细]

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]