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北京时间7月23日凌晨消息，德州仪器(Nasdaq:TXN)今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收30.47亿美元，比去年同期的33.35亿美元下滑9%，但高于上一季度的28.85亿美元；净利润为6.60亿美元，比去年同期的4.46亿美元增长48%，也高于上一季度的3.62亿美元。德州仪器第二季度每股收益超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近2%。　　在截至6月3...[详细]

负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（AkamaiTechnologies,Inc.，以下简称：Akamai）宣布其在“ForresterWave™：2019年第四季度零信任eXtended生态系统平台提供商评估”（TheForresterWave™:ZeroTrusteXtendedEcosystemPlatformProviders,Q42019ev...[详细]

    真正的大新闻！今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。　　据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派（IndustriPi）开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具，进行了如火如荼的比赛，并创作出了众多优秀的作品。...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年...[详细]

　　华虹半导体(18.52,2.68,16.92%)（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金。　　同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立...[详细]

晶圆代工之战，7纳米制程预料由台积电胜出，4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称，三星电子抢先使用极紫外光（EUV）微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”（FinFET）的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5纳米以下制程，EUV是必备...[详细]

据外媒10月21日报道，LamResearch将以每股67.02美元(合计约106亿美元)收购KLA-Tencor。两家公司合并后，CEO一职仍由LamResearch现任CEOMartinAnstice担任。合并后的公司将拥有半导体制造设备市场42%的市场份额。...[详细]

电子网消息，据台湾TechNews6月26日报道，联发科即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电16纳米的订单，并且预计在2018年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。消息人士指出，联发科祭旗将对台积电16纳米制程订单缩减的关系，在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电16纳米制...[详细]

“有人说，国产设备只占到全球半导体总量的2%，但在中国大陆的市场占有率为11%。2014年—2016年，35家企业年均增长率为18.9%，如果再算上去年的话，可能年均增长率要超过20%。”中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠说。2016年以来，半导体设备行业取得销售、利润双增长。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元...[详细]

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

电子网消息，近日，有媒体注意到，北京豪威于2017年12月28日完成股东变更，股东珠海融锋股权投资合伙企业（有限公司）和深圳市测度通信技术有限公司已经退出，北京豪威新增一名股东青岛融通民和投资中心（有限合伙）（以下简称“融通民和”）之股权变更后，由于在融通民和是由韦尔股份等股东参投，该媒体称，韦尔股份再度入场，对北京豪威后续运作，掌握着重大话语权，北京豪威的命运似乎又到了转折点。鉴于此，韦尔...[详细]

为了避免成为我们自己行业的S曲线的受害者，我们必须采取果断的措施去学习怎样设计和制造集成电路，否则我们的成功不久将会消失。这是ADI创始人、现任公司董事会主席的RayStata2010年在MIT毕业生典礼时所提到的。作为成立50年的公司，ADI接下来该怎么走？这副重任放到了2013年担任CEO的VincentRoche肩上，日前，Vincent造访中国，一方面为公司50周年庆...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]