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据新三板论坛报道，近段时间以来，5G的消息越来越多：雄安建设5G创新示范网，北京开始5G外场测试，天津宣布2020年要建设部署试商用5G基站2000个……5G时代真的要来了。根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，到2030年，5G有望带动我国直接经济产出和经济增加值数万亿元。在这庞大的市场中，有一批新三板公司已经加速布局，抢占市场。2019年将是5G元年8月初...[详细]

拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

在很长的一段时间里，指纹识别领域一直是国外芯片厂商的角斗场。而近几年随着以汇顶科技(94.65-0.14%,诊股)（603160，SH）为代表的厂商崛起，中国指纹识别芯片厂商也开始与国际对手同台争锋。这家成立于2002年的中国本土芯片厂商——汇顶科技，2016年营业收入达30.8亿元，净利润是5年前的33倍，上市一年市值突破400亿元，其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机，并且拿下1...[详细]

　　虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

　　集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。“这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。”省经信委负责人说。下面就随半导体小编一起...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列采用小尺寸无色表面贴装和半球形透镜的大红、红、琥珀和黄色超亮LED---VLD.1535..。VishaySemiconductorsVLD.1535..系列器件节省空间，采用最新的超亮硅上Alln...[详细]

600V超接面MOSFET可大幅提升设备效能，采用分别的发射极开路输出设计，并可简化PCB板单路或三路Shunt电流监视走线。意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule，IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进...[详细]

早些时候，英特尔在HotChips34大会期间，介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术，很有乐高积木的风格。（viaWCCFTech）据悉，Foveros是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。●首先是适用...[详细]

KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]

高通发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收以及第四财季业绩均不及预期，导致其盘后股价大涨4%以上。在截至6月24日的这一财季，高通的净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%，相比之下上一财季为7亿美元；每...[详细]

电子网消息，全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。 第二季度净收入总计19.2亿美元，环比上涨5.6%，同比增长12.9%。第二季度毛利润7.36亿美元，毛利率38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。 意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度公...[详细]

台湾半导体协会昨日举办「2018TSIA年会」，力晶集团创办人黄崇仁表示，目前产业充满不确定性，预期明年第1季半导体业景气会稍微放缓，而近期美中贸易战僵持不下，一旦结果暂时尘埃落定，中国发展半导体脚步，恐因遭美国打击而放缓许多，将无法再像过往一样无限制扩充，且将面临整并潮，预期将为台商带来许多新机会，他并认为，晋华案就可显现，美国就是要确保中国不能发展DRAM。谈及美中贸易战，黄崇仁表示...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]