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近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]

台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NANDFlash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SKHynix)、威腾(WD)等全球大厂。台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定...[详细]

今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲规模最大的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费者对数字化和...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

据中国台湾地区经济日报报道，业界指出，成熟制程过去三年来严重缺货，引发了许多供应链出货不顺的问题。不过台积电早在五年前便定下成熟制程扩产计划，进而避免影响自家先进制程出货，并帮助客户改善难题。报道称，业界近期传出高通为部分成熟制程订单增加委外生产供应商，这反映出三星自身先进制程搭配的成熟制程出现缺口，影响自身先进制程出货速度，也促使高通不得不再扩大成熟制程供应商。　　台媒指出，相对而言...[详细]

JimKeller是计算领域突破性发展的关键人物，去年9月，他作为Tenstorrent的首席执行官开始了他最新的创业。Keller的职业生涯跨越了四十多年，经历了一些业界最重要的项目，包括在AMD和Apple担任关键职务，这使他成为微处理器设计领域的关键人物。JimKeller是谁？他在Tenstorrent做什么？CPU远见者的成长岁月Jim...[详细]

电子网消息，苹果与三星电子的晶片供应商戴乐格半导体（DialogSemiconductor）第3季调整后营业利益虽年增4％，但本季营收预测逊于市场预期。戴乐格预估本季营收将介于4.15亿至4.55亿美元，较分析师预期低了9％。...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)今天发布一款14位2.6GSPS双通道模数转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支持IF/RF采样。AD9689模数转换器每通道功耗为1.55W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支持能力。除了高性能AD9689之外，ADI还推出了两款相关转换器：双通道14位1300/625MSPS器...[详细]

今年7月，IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露，在今年7月的谈判之前，IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴，以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务，但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今，知情人士又透露，IBM希望支付更多的补贴，以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。IBM重启谈判以及...[详细]

英飞凌87亿美元收购赛普拉斯可能遭到美国外国投资委员会（CFIUS）阻止。英飞凌拟议收购赛普拉斯的计划于去年6月宣布。根据新闻网站MLexMarketInsight报道，英飞凌和赛普拉斯已向CFIUS重新提交了并购申请。据报道，CFIUS可能拒绝此项交易。赛普拉斯股价在MLex报告中下跌了17％。英飞凌首席执行官ReinhardPloss在上个月的业绩电话中表示：“我们对美国政府...[详细]

据德国最大的半导体公司英飞凌科技股份公司称，阻碍从汽车制造商到计算机制造商的公司的全球芯片短缺可能会持续多年。英飞凌首席执行官ReinhardPloss在接受《法兰克福汇报》采访时表示，在产能扩张缓慢以赶上消费者需求的地区，这种稀缺性“可能会延续到2023年”。“建造将硅片加工成芯片的新设施和洁净室可能需要两到两年半的时间；将现有设施升级到四分之三到一年，”他说。今年...[详细]

美商应材昨（17）日宣布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7奈米，甚至到5奈米和3奈米，预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料创新技术，也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用，持续扮演领先地位，并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]