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　　新浪科技讯北京时间7月10日晚间消息，全球第一大芯片代工厂商台积电今天宣布，该公司6月净销售额再创新高，达到540.3亿元新台币(约合18亿美元)，与去年同期相比增长24.3%。　　这也是台积电销售额连续第三个月创历史新高。2012年6月，台积电的营收额为434.67亿元新台币，2013年5月为517.88亿元新台币。　　台积电今年第二季度合并后营收为1558.9亿元新台币，环比增...[详细]

　　7月19日，苹果公司在官网宣布，任命原无线技术副总裁葛越（IsabelGeMahe）为副总裁及大中华区董事总经理，直接向CEO蒂姆·库克（TimCook）和首席运营官杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）汇报，葛越将于今年夏天在上海履新，并在这个新创建的岗位上领导、协调整个苹果中国团队。　　葛越表示：“我很荣幸有这个机会在中国代表苹果，与我们非常有才华的团队更紧密合作。苹果所有...[详细]

2018年3月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推新唐科技MCU应用于DALI2.0照明控制方案。大联大品佳代理的新唐科技DALI2.0灯光控制解决方案，搭载基于ARM®Cortex®-M0内核的NuMicro®Mini57系列微控制器，最高运行频率高达50MHz，内嵌32KBFlash内存及4KBSRAM，在DALI2.0...[详细]

北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。第一财季业绩摘要：营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为4.511亿美元，环比增...[详细]

现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单的，那就是我们认为非常美丽的装置——晶体管。今天在微处理器中有数十亿个晶体管，它们几乎完全相同。因此，提高这些晶体管的性能和密度是持续制造高性能微处理器最简单的方法，它们所支持的计算器也能更好地工作。即使现在它已经（几乎）结束了，但这就是摩尔定律背后的前提。正如前面所说，发展到今天，为微处理器制造更小、更好的晶体管变得越来越困难，...[详细]

9月29日晚间，长电科技(17.300,0.00,0.00%)（600584）作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16...[详细]

台系IC设计龙头联发科召开2016年第4季法说会，2016全年营收创下历史新高的新台币2,755.12亿元，年增近3成；然而第4季毛利率与2016年全年毛利率创下新低纪录。展望2017年第1季，传统淡季效应将持续影响，另有美元走强因素，全年智能手机市场估计仅有新兴市场成长动能较强。联发科4Q合并营收来到新台币686.75亿元，较前季下滑12.4%；合并毛利率跌破35%，为34.5%，较前季...[详细]

意法半导体发布800VH系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。新的800VH系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效，并...[详细]

从苹果的A11仿生芯片到华为首个人工智能移动计算平台麒麟970，对于如何让智能手机真正智能，手机厂商们从来没有放弃过探索和努力，尤其是在AI被吹上风口的当下。　　继德国IFA2017全球发布之后，近日，华为在北京举行“智汇”媒体沟通会，麒麟970也首次在国内正式亮相。　　耳聪目明智慧之子　　不同于传统的处理器，麒麟970将手机芯片插上人工智能的翅膀，在芯片底层加入神经网络处理单元...[详细]

　　随着全球开始向AI和IoT进行第四次技术迁移，半导体市场在2017年见证了强劲的增长。由数据驱动的经济很有可能对三种基础器件的销售产生显著提振，分别是存储器、处理器和无线通信。　　当前的技术迁移也可以通过将终端市场扩展到智慧家庭、智能汽车、可穿戴等领域而降低半导体产业的周期性。　　向AI做技术迁移的早期受益者是英伟达和英特尔，他们在AI和自动驾驶汽车市场上的增长潜力让他们进入交易额最...[详细]

电子网消息，高通公司旗下子公司高通技术公司宣布第二届年度Snapdragon技术高峰会主题演说将于12月5日夏威夷时间上午8点30分夏威夷实时播送。此活动将由高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁CristianoAmon担任主持人，多家业界领导厂商的一级主管也将联袂登台。今年的Snapdragon技术高峰会将展示高通Snapdragon移动平台内置的最新创新技术，亦将展示多项即将发表的技...[详细]

什么叫无源器件？无源器件是微波射频器件中重要的一类，在微波技术中占有非常重要的地位。无源器件主要包括电阻，电容，电感，转换器，渐变器，匹配网络，谐振器，滤波器，混频器和开关等。在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。无源元件主要是电阻类、电感类和电容类器件，它们的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。近日，世强与法国企业EXXELIA签订全...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

翻译自—semiwiki在DesignCon2020大会上，ANSYS举办了一系列赞助演讲。我参加了其中的几场。这些活动都是由才华横溢、精力充沛的演讲者用他们的材料进行精彩的展示。DesignCon技术方案具有超前的纬度。其中一个是由乔治亚理工学院电子与计算机工程学院的Sung-KyuLim教授提出的——这个演示涉及到3D集成电路。Lim教授的研究由DARPA、Arm和ANSYS资助...[详细]

    继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。　　微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。”　　事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]