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　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]

市场研究机构Gartner在今天发布了2016年全球收入前十大半导体厂商名单。研究显示，2016年全球半导体收入总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。Gartner研究总监JamesHines表示：“2016年半导体产业出现回弹。虽然其年初因受到库存调整的影响而表现...[详细]

东方网7月21日消息：今天下午，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。　　上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元，首期50亿元，由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。基金管理公司将由上海浦东科技投资有限公司和华芯投资管理有限责任公司联合组建。　　为进一步增强基金...[详细]

电子网消息，据台媒报道，市场传出，因双方对于明年采用的芯片种类想法不同，联发科去年拿下的三星手机订单正出现变数，明年取得的三星机种数量将大减、甚至完全归零。联发科表示，明年并没有不交三星订单。法人认为，若联发科失去三星订单，虽可能影响明年度的手机芯片出货量和营收贡献度，但因为三星订单的毛利率较低，却可能对毛利率相对有利。在努力多年后，联发科去年6月才终于以入门级的四核心6位元全模芯片...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料率先引入新品的全球代理商2024年4月26日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。...[详细]

在近期上游原材料涨声不绝的行情下，一条与化工巨头有关的收购消息传出。杜邦公司已与安宏资本（AdventInternational）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（LairdPerformanceMaterials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。据介绍，杜邦与莱尔德的强强联合，将继续聚焦智能...[详细]

安富利社区Hackster.io正在与联合国开发计划署(UNDP)和12家领先的技术公司合作，伴随着冠状病毒大流行为世界上的发展中国家/地区提供支持。从今天开始，“COVID-19检测和保护挑战”呼吁工程师们设计低成本、易于部署的软件、硬件和服务，以在世界上最脆弱的一些地区中支持COVID-19的检测和预防。“通过这一挑战，我们位于Hackster的社区、UNDP和...[详细]

YoleDéveloppement（Yole）称其将以12％的CAGR增长，至2026年可达6.8亿美元。法国里昂讯-December9,2021|“全球晶圆厂产能扩张正在加速ALD设备在工业上的应用”，YoleDéveloppement（Yole）的半导体制造技术与市场分析师TaguhiYeghoyan博士称。2020年，专门用于MtM器件制造的ALD设备市场总价...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

电子网消息，12月20日消息，上海晟矽微电子股份有限公司今天正式在新三板公开发行股票429.8万股，全部为无限售条件股份，募集资金3000万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金。发行对象1名，由上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）全部认购。晟矽微电本次发行主办券商为兴业证券，法律顾问为上海市锦天城律师事务所。晟矽微电于2013年8月5日挂牌，主营业务为高抗干扰、高可靠性的通用型...[详细]

参展elexcon2023，创实技术强调分销全球化布局中国，深圳——今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量，分销商们或将最先感知这一趋势。近日，业内领先...[详细]

柔宇科技宣布获得盈科资本独家E+轮投资，本轮融资后，柔宇科技估值接近50亿美元。2012年成立以来，先后获得一批国内外知名VC和投资人数亿美元的投资。2018年5月，保利资本旗下基金投资4亿元领投D+轮融资，之后再次增资参与E轮融资。2016年11月，柔宇科技获WARMSUN控股集团5亿元Pre-D轮融资；2015年3月，柔宇科技获C轮融资约11亿元人民币，估值超10亿美金，中信资本、基...[详细]

2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点•净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%，有机增长3%•经调整的每股收益（EPS）为1.02美元，较上年度同比增长10%，达到指...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]