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宏达电子5月10日晚公告，公司与成都双流区人民政府签订了协议书，拟在成都市双流区军民融合产业园区内建设军民电子创新产业基地项目，总投资不低于5亿元。拟建设宏达电子研发、生产基地和配套设施；建设军用定制嵌入式信号处理板卡产线；建设DC-DC/AC-DC模块及电源组件等生产线；建设5G通讯射频微波芯片研发及生产；引进后续宏达电子孵化成熟的产业化项目。...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

北京时间1月5日早间消息，据报道，包括英特尔、英伟达、AMD和高通在内的美国顶尖芯片制造商，都在2022年初继续向彼此的领域渗透，表明他们都有意争夺各行各业日益增长的半导体需求。　　身为全球收入最高的芯片制造商，英特尔计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。英伟达的新款芯片希望说服笔记本用户选择该公司的专业图形芯片。AMD力推的产品则旨在维持其市场份额的增长。　　身为全球头号手机芯片制...[详细]

eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月13日–不久前收购了凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)的亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出6A、42V输入同步降压型开关稳压器 LT8640S。...[详细]

【中国，2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence®数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的...[详细]

中证网讯（记者张红瑜）安控科技(3.930,0.07,1.81%)(300370)5月8日在互动易平台表示，公司力争全年实现营业收入25亿元，归母净利润1.5亿元的业绩目标。　　公司已成立了工控安全研究院，引入了领军技术专家，已在信息安全产品与技术的研发方面有新的安排。公司与中科龙芯合作研发的国产芯片RTU产品已基本完成了现场测试工作，即将开展现场应用。公司在积极提升自主产品的国产化程...[详细]

电子网消息，台积电南科晶圆18厂第一期新建工程动土祈福典礼，昨天在台南善化区北园二路三抱竹路交叉口附近举行，董事长张忠谋说，晶圆18厂总投资额为5000多亿元新台币。台积电启动5nm新厂建厂计划，晶圆18厂昨天动土，未来将有3期厂房生产5nm制程产品。张忠谋表示，3nm新厂也将座落南科....[详细]

在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下，东进世美肯所研发的极紫外光刻胶，已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。而相关媒体最新的报道显示，所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯，也在准备为下一代的极紫外光刻机，也就是高数值孔径的极紫外光刻机（high-NAEUV）研发光刻胶。相关媒体在报道中表示，东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶，是为了满足阿斯...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

如果随便问身边一个人，比亚迪是做什么的，大概率他们给出的答案是造车。诚然，乘着近年来兴起的新能源汽车潮流，这家来自深圳的车企已经在汽车领域攒够了足够的名声；那些跟比亚迪有过合作的应该会说出，比亚迪还有代工和电池业务；而对比亚迪有深入了解的朋友则会指出，集成电路业务是比亚迪的另一核心竞争力所在。IGBT电动中国芯——比亚迪核心技术解析会据半导体行业不完全统计显示，比亚迪在CMOS图像...[详细]

近日，6502之父ChuckPeddle去世，享年82岁。1974年，彼德（Peddle）和其他五名工程师在被告知停止设计低成本处理器后，他们离开了摩托罗拉，加入了宾夕法尼亚州的MOSTechnology。他们在那里建造了6502，价格为25美元，大约是领先公司的同类处理器价格的六分之一。6502进入了AppleI和II，CommodorePET，由Acorn制造的BBC...[详细]

据英国《金融时报》报道,华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资,面对全球其他市场的敌意,这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。华为与其他一些企业投资者——包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)——对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士...[详细]

中新网5月15日电据日媒报道，5月15日，处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值，预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元)，亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出，这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道，美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产，造成巨额亏损，但当天发布的数据比此前...[详细]

　　本报记者何文英　　经历短暂数天停牌后，6月5日国科微接连放出两大彩蛋并于当日复牌。　　公告显示，公司拟以3.6亿元收购深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”）100%股权，并拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成立合伙企业布局集成电路产业链。　　分析人士认为，华电通讯的优势体现在下游系统集成、特种行业市场，为上游芯片提供商国科微，提供了向整机、系统集成方向...[详细]