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2018年5月23日，北京——Bigtera（大兆科技）,为软件定义存储平台和解决方案的创新者,日前发表全新版本软件定义存储产品VirtualStor™7.0，全系列产品包括了VirtualStor™Scaler与VirtualStor™Converger。VirtualStor7.0系列是专为高效能运算而设计,适用于处理大量数据运算,满足AI人工智能所需大型数据中心及...[详细]

2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并...[详细]

先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（AnwarAwad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。安华(AnwarAwad)，芯耀辉科技全球总裁安华先生拥有超过30年半导体...[详细]

 据台湾联合新闻网消息，就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时，鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂也在5月17日被高通告上法庭，原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付10亿美元专利许可费。如今，作为真正事主的苹果公司出面，声援力挺合作伙伴，强调将和合作伙伴站在同一阵线，协助法律诉讼捍卫权益。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果副总裁暨首席诉讼法律顾问...[详细]

    据《华尔街日报》周五报道，英特尔正在权衡一系列收购方案，其中包括对博通（Broadcom）的收购。　　与此同时，博通正在积极争取竞购高通。如果博通收购高通成功，英特尔将面对更强大的竞争对手。不过，知情人士向华尔街日报表示，英特尔未必会提出收购。　　华尔街见闻此前提到，博通拟收购高通一案已经成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案，两大半导体巨头总市值将超过2000亿美...[详细]

日前，在慕尼黑电子展上，罗姆再一次以解决方案的形式，以工业、汽车和移动通信为主要应用，利用罗姆的传感、模拟和电源技术，为客户提供一站式解决方案。车载方面的领先日本厂商最拿得出手的一定要数汽车电子，作为耕耘多年的罗姆来说，一直在不断发展全新的技术方案。罗姆（ROHM）公司在2016年与参加电动方程式锦标赛(FormulaE)的文图瑞电动方程式车队达成技术合作，从2016年10月9日开...[详细]

联发科（2454）8月营收再创历史新高达196.56亿元，9月营收只要介于178~222亿元即可达成季增5~13%的财测目标。随着联发科LTE产品出货大增，第四季营收可望成长一成。今(9)日盘中上涨1.75%，股价最高达527元，近期法人回补买超，认购权证也超热门。根据权证王app资料显示，目前连结联发科的相关权证标的有275档，涨幅前3名为富邦KF、IJ元大、兆丰D5，盘中分别上涨...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

电子网消息，中芯国际8月30日晚间公布截至2017年6月30日止6个月未经审核中期业绩，期内实现收入15.443亿美元，同比增加16.6%；毛利录得记录新高，达4.15亿美元，同比增加11.7%；毛利率为26.9%，去年同期为28.1%；公司拥有人应占溢利1.06亿，同比减少33.3%；每股基本盈利0.02元，去年同期为0.04元；不派息。公告称，期内来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的...[详细]

清华新闻网12月8日电12月2-6日，第63届国际电子器件大会（InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM）在美国加州旧金山举行，清华微纳电子系副教授吴华强应邀作特邀报告，报告题目是“基于忆阻器的类脑计算的器件和电路优化（DeviceandcircuitoptimizationofRRAMforNeuromorphiccomputi...[详细]

当地时间8月11日，Intel宣布了一项重要人事任命，现任Cadence执行董事长陈立武（Lip-BuTan）将加入Interl董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委员会工作。“陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，我们很高兴欢迎他加入Intel董事会，”Intel董事会主席OmarIshrak说。“他在软件、半导体和风险投资方面的专业知识、深厚的生态系统关系以及重要...[详细]

朝向智能工厂转型的工业4.0及其所需的技术，为半导体制造商以及实现成功提供了庞大的潜力。目前，经常被称为“工业4.0”(Industry4.0)或是德国所称的‘Industrie4.0’典范转移正在进行中。在国际间的使用习惯上，(工业)物联网(IndustrialIoT)、智能工厂或是虚实整合(生产)系统等专有名词通常都可以互换用于代表同一件事情。工业4.0意指工业价值链及其产品朝向...[详细]

景嘉微10月22日晚公告，公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域，以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势并完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局，进一步提升公司综合研发实力、核心竞争力和持续盈利能力。公司还...[详细]

报告显示，台积电2018年9月合并营收约为新台币949亿2,200万元(约合人民币212亿元)，较上月增加了4.2%，较去年同期增加了7.2%。台积电2018年1至9月累计营收约为新台币7,417亿300万元(约合人民币1656亿元)，较去年同期增加了6.0%。周一收盘，台积电(NYSE:TSM)下跌1.61%至40.96美元，总市值约2124.22亿美元。台积电成立于1...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]