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2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办，摩尔精英协办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。会议现场人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年我国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人，所有半导体企业人力资源部门都面临着前所未有的...[详细]

今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。　　UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]

日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「RenesasSPDrivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商SynapticsInc.，预估双方将在今年夏天结束前达成共识、出售额预估约500亿日圆。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，瑞萨27日早盘跌0.82%，暂收726日圆(...[详细]

整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形...[详细]

英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列，虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑，但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。 MarketWatch观察指出，英特尔态度很积极，将处理器核心数从2增加到4，基本上让每个处理器能够在笔记型电脑的电源限制中增加1倍运算量。由于笔记型电脑必须以有限的功耗和热量产生下运作，所以平衡性能和功耗至关重要。 英特尔押宝第8...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

2018年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统之间设立联系，这个特性将有助于新型产品的推出，包括资产追踪、资料搜集、自动诊断或追踪功能，如智能计量表、物联网设备、专业或消费...[详细]

　　证券时报记者孟庆建　　作为全球第三大摄像头芯片原厂的北京豪威，2017年赚足了眼球——从北京君正120亿元并购案夭折，到韦尔股份重演“蛇吞象”式收购又折戟，北京豪威堪称半导体领域最难上花轿的“公主”，不过随着近期的一次股权变更，北京豪威的命运或再度发生转折。　　2017年12月28日，北京豪威完成最新的股东变更，单一最大股东珠海融锋退出，同时退出的还有韦尔股份并购北京豪威时未与其签署框...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

“提到Imagination，大家想到的可能只是智能手机GPU，但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场，其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解，目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗，而2012年公司宣布的出货量为10亿颗，在短短七年内Imaginati...[详细]

不久前，富士通半导体与松下的系统LSI业务完成合并，并成立新公司索喜科技（SocionextInc.）。在慕尼黑电子展上，索喜科技第一次亮相，展示了多款LSI相关产品，同时富士通半导体也展示了最新的FRAM技术，以下是部分展品详情。MB86M31HEVC4K60p实时编码芯片该芯片硬件视频编码支持实时HEVCMain，Main10profile编码（最...[详细]

据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。」施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机...[详细]

　　股价一路飙升的英伟达，成为资本追逐半导体概念的最佳范例。从2015年初至今，该股累计涨幅超过8倍，近期更是轻松突破千亿美元市值。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从美股映射到A股，投资者也热情渐起。　　9月20日，半导体指数上涨6.74%，华天科技(8.220,-0.34,-3.97%)、晶方科技(33.150,-0.83,-2.44%)、通富微电(12....[详细]

近日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。北京大学教授，iCAN国际联盟主席张海霞做了题为《芯片企业的自主创新》主题报告。张海霞教授说道，从2013年起，芯片进口额就超越了石油，成为我国第一大产品进口类别，而后这一数字...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]