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万物互联的大潮越来越近，而中国的通信行业在经历了2G跟随、3G突破、4G同步之后，我们立志在即将到来的5G时代，成为行业“领跑者”，不仅要追求产业和市场，更要在标准和技术方面有自己的话语权，提升国际地位。紫光旗下展讯作为中国移动芯片设计的龙头企业，在5G研发上始终紧跟国家战略及国际时间表。从2015年初投入5G研发以来，展讯已拥有专业的研发团队，在5G移动芯片技术创新上一路领先，受到了国家和...[详细]

日前，在ICCAD期间，上海华力微电子有限公司副总裁舒奇接受了媒体采访，就目前关心的包括自主可控，国内芯片公司的差异化等问题给予了自己的解读。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇如何看待国内大规模建厂舒奇表示，很多人都在不同场合向其咨询，足见全产业链对此事的重视程度，“我觉得这（半导体建厂）对中国绝对是好事，因为不管怎么样这些厂如果真的能够建起来，对国内发展一定会起...[详细]

受到市场传闻全新3D感测磊晶片测试未通过影响，全新今天盘中股价重挫，对此，全新表示，产品仍在客户端产线试产中，并无测试未通过情事。苹果iPhoneX首次搭载FaceID，其VCSEL磊晶片由Lumentum指定稳懋向英国IQE取得，Lumentum于去年底开始认证全新磊晶片，据了解，目前全新VCSEL磊晶片已在稳懋的生产线上测试生产中，有机会打破英国IQE独家供货局面。全新挟可能...[详细]

说起芯片界的巨头，在PC界大家知道的就是英特尔和AMD的，这两家巨头已经存在几十年，明争暗斗也几十年，不过一直以来AMD都落在下风。而在手机界，大家知道的芯片巨头自然是高通，还有华为海思、三星了，而华为海思则是很好的打破了高通的统治地位，打破了中国的无芯历史，开创了一代处理器的辉煌时刻。而最有意思的是这两大处理器的掌门人都是华人女性，AMD的女掌门是苏姿丰，而华为海思的掌门人是何庭波...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

安克创新日前发布公告，其全资子公司AnkerInnovationsLimited拟向NavitasSemiconductor,Inc.增资，认缴出资300万美元。据了解，增资完成后，AnkerInnovations将持有Navitas公司2.79%的股权。交易对手方不属于公司关联方，本次增资不构成公司的关联交易。安克创新自成立以来以每年超过50%的增速发展。安克创新2017年上半年...[详细]

中国台湾经济部8日发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。经济部表示，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司（BCG）去年曾发表，若全球半导体主要参与者都要建立完...[详细]

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]

    据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。　　去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]

此前，中芯国际宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司，预计交易在今年6月底完成。近日，中芯国际重新修订了该资产出售方案。3月31日，中芯国际曾宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司(下称“中科君芯”)，并且预计交易在今年6月底完成。日前，中芯国际对这项资产出售方案做了修改。...[详细]

2015年，国家改革大动作开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，中国制造2025规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。...[详细]

    欧盟4日宣布，对从中国进口的太阳能面板征收暂时性反倾销关税，无畏以德国为首的反对声浪和北京当局对此将激起贸易战争的警告。这项措施6日起在欧盟27国境内生效，初期将对中国太阳能面板开征平均11.8%的关税，若中国始终不愿参与协商、承诺解决问题，到8月6日税率将提高到47.6%。这是欧盟有史来规模最大的反倾销案，涉及中国销往欧盟价值总计210亿欧元（270亿美元）的太阳能面板。另欧盟对大陆...[详细]

3月14日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告，拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”(最终名称以实际工商登记为准，以下简称“目标公司”或“控股子公司”)开展193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。本项目计划总投资2亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹。项目公司注册资本为1亿元人民币，上海新阳出资8000万元人民币，占目标公司股权的80%；邓海博士...[详细]

7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给台积...[详细]