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腾讯科技讯全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义”...[详细]

全球信息技术咨询顾问公司高德纳4月15日发布研究报告称，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元。其中，全球半导体收入前十的企业，共占据近55%的市场份额，美韩企业在半导体市场表现最为突出。美国企业仍掌控市场从具体排名看，三星电子半导体销售额（732亿美元）时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。两家公司的半导体市场占有率（以销售额为准）分别为12.3%和...[详细]

全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括Kateeva和德国化学气相沉积(CVD)设备公司Aixtron。2001年，...[详细]

电子网消息，高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（ConnectedWorld计划），该模组满足了对于系统非常关键的...[详细]

中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路（IC）设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元，增长了24倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度。2003年，在顾能迪讯(GartnerDataquest)半导体产业全球年度市场份额数据库涵盖的...[详细]

中国工程院院士倪光南，已到耄耋之年。他的一生都在与信息产业打交道，并致力于中国软件产业的发展。从1995年至今，倪光南不断地呼吁中国发展IT核心技术，尤其是涉及信息安全和产业持续发展的自主操作系统和国产芯片。倪院士在访谈中表示，经过20多年的发展，中国的芯片和操作系统取得巨大变化，但在技术和产业化两方面仍与发达国家存在较大差距。他表示，在偏软件之类的领域，可以较快追赶上发达国家，软件...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

专注开发功率密度技术的领先厂商SilannaSemiconductor宣布与益登科技携手扩大其亚洲分销网络。益登科技是亚洲卓越的电子元器件代理商，长期深耕客户。SilannaSemiconductor致力于提供优质的功率密度和性能以应对电源管理的各种挑战，协助客户有效节省BoM成本。SilannaSemiconductor全球销售兼营销副总裁LarryWasylin表示：“我们的产...[详细]

　　日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日）　　3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]

西门子日前推出了PCBflow，这是一种基于云的软件解决方案，旨在弥合电子设计与制造生态系统之间的鸿沟。PCBflow扩展了西门子Xcelerator产品组合，为印刷电路板（PCB）设计团队提供了一个安全的环境，使其可以与各种制造商进行交互，并根据每个制造商的工艺能力以及加快设计到生产的交接。由ValorNPI软件引擎提供支持，该引擎可以执行1000多次DFM检查，PCBflow使...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

通过两家公司以DesignSparkPCB格式合作提供的评估板，DesignSpark社区可访问飞兆公司高度准确、可靠的技术信息，从而缩短设计时间北京2014年4月8日电/美通社/--全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)与首屈一指的高性能电源...[详细]

过去手持装置面板的商用化以环绕着玻璃基板的TFTLCD或AMOLED，带动了许多手持装置的平面、薄型产品发展。这对消费者来说，在选购手持装置时，外观和功能都很相似面临在外观上几乎是一致的外观，仅提供同质化的使用经验。Samsung与LG已揭露曲面屏幕手机，应用于旗下品牌手机，同时Apple于美国专利商标局公开注册液态金属以及软性.电池专利。工研院IEK预测，今后面板技术将以软性面板(F...[详细]

原标题：刘勇：国开行将加大对集成电路发展的支持力度　　国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇10日在银行业例行新闻发布会上介绍说，在支持我国集成电路产业发展方面，国家开发银行起步早、支持额度大，而且对集成电路产业的发展前景有自己的判断，将采取多种方式进行支持。　　他透露，下一步，国家开发银行将以供给侧结构性改革为主线，坚持创新驱动发展战略，发挥开发性金融优势和作用，加大对集成电路发展的...[详细]

罗姆半导体(ROHM)于高速trr型600VSuperJunctionMOSFETPrestoMOS中，新增R60xxMNx系列产品，适合使用于要求低功耗的白色家电或工具机等马达驱动应用。PrestoMOS是具有最快trr性能的功率MOSFET，开关损耗极小，其还可使搭配变流器之白色家电达到低功耗化。在空调装置逐渐朝新兴国家普及化的同时，全球供电的状况一年比一年吃紧。因此，罗姆研发出适合...[详细]