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台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

IBM、NVIDIA联手拿下了美国政府的下一代顶级超级计算机，Intel自然不能坐视不理。要知道，全球超算500强里，Intel平台占据着85.8％(新系统里高达97％)，并且有25套系统用了他们的XeonPhi加速卡方案，占总性能的17％。今天，Intel也公布了他们在高性能计算方面的一些规划细节。1、第三代XeonPhi加速卡家族，代号“KnightsHill”，将采用In...[详细]

据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显示，苹果通过合同签署的方式，...[详细]

凤凰网科技讯，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重举行。中国联通和长飞公司共同申报的“新型光纤制备技术及产业化”项目荣获国家科学技术进步二等奖。该项目围绕接入网与下一代光传输网（超高速、超大容量、超长距离）对新型通信光纤的紧迫需求，首次明确提出大有效面积是提升400G等超高速系统传输性能的主要因素，充分论证了G.654光纤陆地应用可行性。项目立足光传输网络发展需求和挑战，建成了...[详细]

近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。业绩长虹持续增长罗姆半导体（上海）有限公司市场宣传课高级经理张嘉煜先生，首先基于2022财年（2022年4月1日~2023年3月31日）上半期财报给媒体进行了简要说明。2022年上半财年罗姆整个集团的销售额为2600亿日元左右，其中营业利润504亿日元，纯利润521...[详细]

时光荏苒，转眼又是一年。2014年11月16日至21日，以"坚持创新驱动，加快绿色发展"为主题的第十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心举行。本届高交会突出展示新一代移动通信、集成电路、大数据、智慧城市、先进制造、新能源、新材料、大气治理、环境保护、农业技术等方面最新技术和产品以及引领未来产业发展的技术创新成果。随着工业控制、汽车、轨道交通、物流设备、金融机具、航空及...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)公司宣布推出PowerbyLinear™的有源整流器控制器LT8672，该器件具有至–40V的反向输入保护。其3V至42V输入电压能力非常适合汽车应用，这类应用具低至3.0V的最低输入电压和高达40V的抛载瞬变，在冷车发动和停-启情况下，必须始终保持稳定。LT8672驱...[详细]

以色列AI处理器公司Hailo在B轮融资中筹集了6000万美元。除了现有的投资者，其他参与者还有ABBTechnologyVentures（ATV），NEC和LatitudeVentures。Hailo将利用这笔资金来支持其持续不断的Hailo-8深度学习芯片在全球的推广，并打入新的市场和行业。B轮融资使Hailo的总融资额达到了8800万美元。Hailo-8是该公司针对边缘设备的...[详细]

深圳华强日前发布公告称，公司拟以2.722亿元收购深圳市芯斐电子有限公司50%股权。收购完成后，公司持有芯斐电子60%股权。芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。随后，深圳华强在接受机构调研时表示，2018年工作重点是成立半导体集团，改变目前主要依靠外延并购为主的发展方式；以...[详细]

　　《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。　　这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。...[详细]

上海交通大学陈建平教授课题组的研究成果“硅基集成大范围连续可调光缓存/延迟芯片”，近日入选“2017中国光学十大进展（应用研究类）”。“中国光学十大进展”由中国激光杂志社发起，旨在介绍国内科研人员在光学领域知名学术期刊上发表的具有重要学术、应用价值的论文，促进光学成果的传播，至今已经举办了13届。   硅基光电子集成是本世纪初发展起来的一项新技术，是当今集成光学中最有前景的主流技术之一。它...[详细]

提供更有利于设计复用和提高电子设计效率的新功能和增强性支持。2014年6月4日，中国上海讯——智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布推出其旗舰PCB设计软件AltiumDesigner的最新版本——AltiumDesigner14.3。在此次升级中，Altium公司...[详细]

2019年中国IC产业发展利弊交织2018年国际政治经济形势风云变幻，发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧，短期发展不容乐观，很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。对于中国半导体产业来说，这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。那么，2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢？泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤指出，中国...[详细]

全球顶级半导体厂商的销售额排名再次更新！有一些市场调查公司，他们定期公布半导体企业的销售额排名，同时也对高科技企业进行调查和预测，然而今年（2019年）这些市场调查公司如此明确地预测半导体企业的排名及更新还是第一次。如半导体业界各位所了解的一样，去年（2018年）的销售额首位企业是韩国的SamsungElectronics，第二位是美国的Intel。主要负责公布半导体厂商年度销售额排名的...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]