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5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

eeworld网消息，沈阳拓荆科技有限公司投资1.5亿元，建立了国内最大的半导体薄膜设备产业化基地，目前已经整体入驻，一期可实现年产100台套生产能力，全部投产后将达到年产350台套生产能力，未来将建设成为世界领先的薄膜设备公司。...[详细]

可编程逻辑厂商赛灵思公司总裁兼CEOMosheGavrielov日前表示，风险投资基金正在减弱并且不会再倾向半导体行业了，即使是在经济危机过了之后。风险投资者已经不想再投资一家半导体初创公司，因为他们投入的钱在超过五年的时间范围才能得到投资回报，Gavrielov在2009年半导体峰会对听众说道。“我预测半导体领域的VC投资将会飞速下滑，”Gavrielov表示。“...[详细]

　在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线;以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少?及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。　　各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映...[详细]

新闻重点：Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新ArmCPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。凭借新一代ArmCortex®-XCPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的...[详细]

有媒体报道指出，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂村田制作所宣布部分MLCC品项项目今年3月31日停止接单，主要是全球消费性电子和车用电子需求持续增加，造成MLCC供需出现缺口，村田规划调节老式的产能，因应市场需求，预计2020年3月底前部分MLCC品项停产。据悉，目前村田已存在替代品的「旧产品群」产能将减少五成，呼吁客户另找替代供应商，随后也对客户发出详细的停产商品规格说明。从通知来看，预...[详细]

摘要：时间统一系统是靶场试验任务顺利完成的关键。本文介绍一种利用CPLD器件实现的可编程的性能良好的IRIG-B码源。通过高度集成，将用于产生B码的各种门电路集成在一个芯片中，构成一个应用系统，达到了最佳性价比。 关键词：B码源CPLD器件时序 引言 　　随着电子技术的发展，对遥测信号的帧结构的可编程度、集成度的要求越来越高，用于时间统一系统的B码源的设计也趋于高度集成化。为了适应...[详细]

摘要：结合自适应算法、CX-TB导通测试算法以及二进制计数测试序列，给出了用软件控制EPM9320LC84边界扫描链路，以输出图形并采集引脚对图形的响应，然后通过比较输出测试图形与采集测试图形的差异实现芯片I／O引脚印刷电路板故障的诊断方法。该测试图形便于实现，测试方法快捷、通用性强，诊断结果准确，故障覆盖率高。文中在以ＰＣ机作为边界扫描测试向量生成和故障诊断的基础上，对单芯片——EPM9320L...[详细]

北京时间3月3日消息，据国外媒体报道，美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)法官希欧多尔·艾塞克斯(TheodoreEssex)当地时间周五裁定，芯片厂商LSI、联发科和芯片设计公司意法半导体(STMicroelectronicsNV)没有侵犯Rambus的芯片技术专利。Rambus起诉多家公司侵犯了6项专利，其中覆盖内存控制器和高速芯片间通讯系统。过去一年，Rambus与英伟达...[详细]

　　太阳能多晶硅原料涨声不断，近期太阳能中下游厂掀起抢料潮，继绿能(3519-TW)、茂迪(6244-TW)与国际多晶硅大厂签订长约后，旺能(3599-TW)也宣布与中国太阳能硅晶圆厂保利协鑫签订664MW的料源合约，但也有业者反其道而行，达能(3686-TW)副董事长任昭铭于法说上表示，预估明年多晶硅产出将增25-30%，考量长期价格仍是往下趋势，公司决定不签长约。　　现货市场硅晶圆价格喊...[详细]

台系RF芯片供应商2017年新品齐出，近期陆续传出接获客户订单的好消息，包括立积、宏观微、笙科及络达RF芯片出货量持续增温，更重要的是，各家RF芯片厂都获得上游晶圆代工厂全力支持，不仅提供充沛产能，视其为重点扶植对象，更提供一定的代工价格弹性，希望与台系RF芯片供应商携手扩大全球版图。 台系RF芯片厂指出，晶圆代工厂与IC设计业者本来就是鱼帮水、水帮鱼的互惠结构，只要芯片厂拥有市场竞争力，晶...[详细]

原标题：ArbeRobotics高分辨率成像雷达采用格芯技术，以实现自动驾驶汽车的安全性加利福尼亚州圣克拉拉，2018年4月26日，——格芯今日宣布，ArbeRobotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX®工艺，这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能，并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。ArbeRobotics的雷达是世界首款实时显示1度分辨率的雷达，并在传感器...[详细]

3月27日，闻泰科技（600745）发布公告，根据公司未来经营计划和发展战略，并结合公司全资子公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司的业务发展需要，公司拟对合肥中闻金泰进行增资，增资金额为人民币50,000万元，本次增资完成后，合肥中闻金泰的注册资本将增加至人民币50,500万元，公司仍持有其100%的股权。控股公司闻天下早已染指半导体闻泰科技（600745）是手机ODM行业龙头企业，...[详细]

电子网消息，阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱，将采用联发科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品，也将采用联发科ASIC网络芯片。阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊，成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、EchoDot及EchoSpot等产品，进而布...[详细]

eeworld网消息，2017–XPPower正式宣布推出高效率的超薄导轨安装AC-DC电源DPC系列.该系列可选30,50和70W单输出模块,无需安装任何输入选择开关,可适用的通用输入范围为90至264VAC.30W的DPC30系列尺寸仅为90.0x100.0x22.5毫米(3.6x3.94x0.89英寸),占用导轨空间比现有其他导轨安装电源少...[详细]