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2020年7月13日，全球第二大模拟芯片厂商ADI（AnalogDevices,Inc.）正式宣布，将以全股票交易的方式收购竞争对手，全球第七大模拟芯片公司MaximIntegrated，涉及交易金额达209.1亿美元，合并后的公司估值将超680亿美元（约人民币4760亿）。根据《反垄断法》，如若双方公司在全球范围内的收入超过100亿并且在中国市场收入超过4亿，那么我国相关监管部门...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017ECNIMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源...[详细]

业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步，由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米，如今台积电、三星等都声称己开始10纳米的量产，明年跨入7纳米。但是现阶段半导体业的现实己经发生了改变，表现在两个方面：一个是定律从尺寸缩小技术上越来越接近物理的极限，许多人说...[详细]

    全国政协十三届一次会议昨日闭幕　　本报两会报道组李春莲刘琪 　　3月15日，全国政协十三届一次会议落下帷幕。在昨日上午举行的第三场“委员通道”上，多位政协委员在谈到芯片、高铁和电网的发展现状和前景时，都不约而同地提到了核心技术在其中所发挥的巨大作用。　　今年的政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，可见集成电路在经济发展中的重要性。　　全国政协委员、“星光中国芯”工程...[详细]

模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前出席了在北京航空航天大学举办的教育部高教司2016产学合作协同育人项目总结交流会，并荣获“优秀合作伙伴奖”。作为获奖企业之一，TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上分享了TI在产学合作方面的丰富经验，同时也展示了大学计划在过去20年中取得的累累硕果。此外，TI还在随后举办的教育部跨国公司新春答谢会中荣获了“最佳合作伙...[详细]

台积电将于13日召开法说会，外界预期台积电独拿苹果iPhone8的A11处理器订单，也将关注3纳米制程布局。法人估台积电全年业绩成长看10%，续创新高。台积电股价收在今天最高点新台币193元，涨2.12%，外资买超台积电1万5250张。根据证交所官网资料，台积电今天单一个股成交值达86.56亿元，仅次于鸿海的168.16亿元。从3月13日迄今，外资已经连续16个交易日买超台积电达14万38...[详细]

研究机构LinleyGroup发布芯片产业报告指出，英特尔（Intel）开发新制程落后，原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。首席分析师LinleyGwennap写说，英特尔的10纳米制程一再延误，导致冲刺下一代制程进度现不仅落后给台积电，三星与其伙伴GlobalFoundries也准备超车。据悉，台积电计划于今年6月份开始量产7nmFinFET芯片，届时台积电将实现7nm芯片...[详细]

据报道，知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减晶片投入，以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着，三星电子也将改变一贯立场的立场，即坚持芯片生产计划不变。三星电子高管去年10月曾表示，该公司将坚持生产计划，同时推进芯片制造技术，以渡过行业供应过剩的难关，并拉大与竞争对手的技术...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

    为了贯彻落实国家关于强化实践育人工作的重要指示精神，根据教育部《教育信息化十年发展规划（2011-2020年）》和《2017年教育信息化工作要点》等相关要求，深入推进信息技术与高等教育实验教学的深度融合，不断加强高等教育实验教学优质资源建设与应用，着力提高高等教育实验教学质量和实践育人水平，重庆邮电大学开展示范性虚拟仿真实验教学项目建设工作。该项目为重庆市示范性虚拟仿真实验教学项目，并参...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

    新浪科技讯4月27日下午消息，紫光股份发布2016年年度报告及2017年第一季度报告。　　2016年，紫光股份营收约人民币277.10亿元，同比增长107.56%；归属于上市公司股东的净利润约人民币8.15亿元，同比增长435.52%；基本每股收益1.067元，同比增长44.53%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。　　2017年第一季度，紫光股份营收约77....[详细]

全球工业物联网厂商研华公司今（5日）举行法说会。研华2020年上半年每股净利（EPS）为NT$5.14，相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，第二季营收大幅回升，主要归因于第一季的大幅延单，整体2020年上半年营收仍下滑3.8%，但研华持续专注于产业经营与精细管理，毛利率明显回升，加之差旅费用大幅下降，上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是，2020年第二季...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]