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2014年12月，英特尔宣布将在未来15年投资16亿美元用于建立起最先进的高端测试工厂。历时两年，在员工的辛勤努力和政府各方的鼎力支持下，2016年11月18日，以“睿变不止，创新无极”为主题，英特尔公司在成都举行了高端测试技术（AdvancedTestTechnology）正式投产庆典。庆典上，英特尔公司全球副总裁、英特尔技术与制造事业部总经理安凯乐博士表示：“高端测试技术是半导体...[详细]

　　电子元器件市场本来就令人头痛的仿制品、翻新品、坏品(统称为非正品)，在面临全球产能紧缺的今天，变得越发猖狂。随着诸多IC的交货期都延长至8周，甚至12周以上，越来越多的人到独立分销商、炒货商以及其它各种渠道调货，这也使得非正品电子元器件的渗透率大为提升，很多人深受其害。　　“没有一个人是自愿去购买非正品的，很多时候都是由于采购/工程师在不知情的情况下采购到了非正品。他们或为了购买紧缺的货...[详细]

据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICIDM效仿。意法半导体在致其分销合作伙伴的信中说道，不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加，因此公司已经无法消化其总支出，只能选择涨价。▲意法半导体涨价函...[详细]

8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]

随着Google和Tesla这些非传统车厂推出自动驾驶车辆后，老牌业者如Toyota、BMW和GM也相继宣布将在2020至2025年间推出自动驾驶车辆上市，而实现更先进和更全面的自动驾驶的前提，无非就是持续将更高深的人工智能(AI)注入车辆中。对于自动驾驶车辆而言，人工智能的价值在于两个层次，其一，是管理替代人类预测、判断、操作等的功能；其二，则是支持人类思考与行为的人机接口(HMI)功能。...[详细]

SuVolta成功获得1060万美元风险投资所集资金将用于加快其低功耗芯片技术在物联网、DRAM以及移动应用领域的使用加州洛斯加托斯，2014年1月15日-致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司今日宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商FujitsuSemiconductorLimited加入了现有投资商KleinerPerkins...[详细]

据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）表示，美国及盟国需要将出口管制和国内激励措施结合起来，以应对半导体芯片产能过剩的问题。她还称，“中国投入巨额资金对芯片产业进行补贴，将导致成熟芯片（采用40纳米及以上技术生产的器件）和传统芯片（采用28纳米及以上技术生产的器件）产能过剩，这是我们需要思考的问题，我们需要与盟友合作，才能走在前面。”她还表示，美国需要投资其生产高端芯...[详细]

电子网消息，6月21日，万盛股份董事长高献国在公司重大资产重组媒体说明会上表示，基于国家产业结构调整，经过充分论证和分析后，公司确定集成电路行业作为公司战略转型重点方向，在努力发展原有主营业务的同时，力求开拓新兴行业，形成双轮驱动，为公司的可持续发展奠定更好的基础。万盛股份5月25日晚间公告，公司拟发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权，暂定价为37.5亿元...[详细]

日前，美光宣布开始生产232层3DNAND。如今，SK海力士则声称其开发了238层4DNAND，成为全球第一。随着对更高密度和性能的需求增长，内存市场在过去一年升温。就在上周，美光宣布生产其232层NAND闪存技术——据称是业内密度最高的NAND芯片。SK海力士的4DNAND产品。图片由SK海力士提供4DNAND与3DNAND相比究竟...[详细]

IC厂商敦泰今年第1季合并营收为26.13亿元，约季减5.8%，年增约二成，税后净利约1,000万元，EPS为0.05元，第2季表现应当会比第1季好。由于中美贸易战使得关键零组件供货稳定度下降，以及部分客户于3月提前拉货的影响，预计第2季的成长不会特别明显。敦泰指出，首季受到季节性影响，加上大陆智能手机市况冲击，不过同时也受惠于IDC渗透率大幅提升，以及客户提前拉货效应。敦泰每年的首...[详细]

eeworld网消息，2017–XPPower正式宣布推出高效率的超薄导轨安装AC-DC电源DPC系列.该系列可选30,50和70W单输出模块,无需安装任何输入选择开关,可适用的通用输入范围为90至264VAC.30W的DPC30系列尺寸仅为90.0x100.0x22.5毫米(3.6x3.94x0.89英寸),占用导轨空间比现有其他导轨安装电源少...[详细]

NVIDIA(辉达)宣布与德国汽车科技公司Continental合作，以NVIDIADRIVE平台为基础发展AI自驾车系统，产品预计在2021年问市。NVIDIA携手Continental打造AI自驾系统预计2021年推出双方将指派专业工程团队，联手在NVIDIADRIVE平台上研发各种自动驾驶解决方案，此平台内含全球最高效能的系统单晶片NVIDIADRIVEXavier、NVI...[详细]

半导体景气下行，IC设计业难逃冲击，不仅本季传统淡季恐更淡，业者坦言，上半年PC、手机、消费性电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星的急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名的IC设计厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题...[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

每年从国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference回来，我们都会带回关于图像传感器技术近期进展的最新知识。今年也不例外，索尼的发表确实引起了我们的注意。他们提出了采用新型3D半导体技术的“全局快门”概念，特别值得注意的是铜-铜混合键合技术的采用。他们的新图像传感器搭载6.9微米长的像素，在底层数字芯片中都具有模拟转数字信号的...[详细]