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将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

（2022年6月29日，北京）国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中国半导体设计公司，业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的EmpyreanPolas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。EmpyreanPolas®是...[详细]

凤凰网科技讯（作者/花子健）4月3日消息，英特尔在北京的全球发布会上推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔酷睿i9处理器。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔傲腾内存相结合的全新英特尔酷睿+平台，并进一步丰富了其具备ModernStandby和环境计算功能的高性能台式机处理器和芯片组。面向笔记本电脑的全新第八代智能...[详细]

首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值新闻提要Mobileye是市场领先的辅助驾驶和自动驾驶解决方案提供商。Mobileye2021年的全年收入预计将比2020年增加40%以上，并且在年内创纪录地赢得了超过30家汽车厂商的41款车型的新订单。MobileyeEyeQ®系统集成芯片（SoC）的出货量近期突...[详细]

近日，谢志峰博士应邀参加了2018慕尼黑上海电子展，并以《中国芯片产业机遇》为主题，向参展观众介绍了芯片的诞生到中国半导体的起步，深入浅出的阐述了半导体的发展，以及中国半导体面临的历史性的大机遇。谢博士作为一名亲身经历过很多半导体事业革命期的资深专家，将自己数十年的行业经验和管理经验输出，创办了艾新工商学院，正在积极、努力的为中国半导体培养更多的人才。之后，谢博士携艾新工商学院的...[详细]

电子网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产...[详细]

把Radeon品牌做起来的AMD老兵ChrisHook宣布离职，传言其新东家是Intel。这个猜测的建立基于Hook和RajaKoduri关系甚笃的私交，而后者去年12月从AMD显卡一把手的位置跳槽到Intel，Intel还专门新成立了一个核心和可视计算集团，让Raja担任首席架构师和高级副总。随后，集成VegaGPU的KabyLake-G处理器上市，再次让人咂摸其中的...[详细]

　　三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成公司)拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称GCS或环宇公司)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双...[详细]

7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWL...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1％的销售额增长、汇率增值带来4.8％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4％的范围效应。...[详细]

    继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。　　微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。”　　事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]

英特尔和其他技术公司对最近媒体报道的一项安全研究已经了解。这一研究中描述的软件分析方法，当被用于恶意目的时，有可能从被操纵的计算设备中不当地收集敏感数据。英特尔认为，这些攻击没有可能损坏、修改或删除数据。最近的报道还称，这些破坏是由“漏洞”或“缺陷”造成的，并且是英特尔产品所独有的——这是不正确的。根据迄今的分析，许多类型的计算设备（有来自许多不同供应商的处理器和操作系统）都会容易受到类似...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电公布的数据显示，他们在2021年营收15874.15亿新台币，折合约574亿美元，同比增长18.5%。作为当前全球最大的芯片代工商，技术领先的台积电在今年的营收也备受关注，在汽车、消费电子等多领域芯片短缺仍持续的推动下，他们的营收在今年预计仍会大幅增长。　　而来自半导体设备供应公司的消息称，台积电方面预计他们今年的营收，以美元计算将增长约30%，将再创...[详细]

茂达电子2017年拜风扇马达驱动IC及电源管理IC新品陆续开发新市场有成，加上客户采购比重也往上拉升，带动公司前三季营收及毛利率明显往上走高，前三季每股盈余逾2元水准，更是远胜2016年同期表现。展望2018年，在茂达2017年表现最抢眼的风扇马达驱动IC可望持续拉升市占率，加上不断追求成长的电源管理IC产品线，也陆续选择与国际大厂旗下芯片平台积极合作，茂达仍乐观2018年营收成长表现仍将持续成...[详细]

   2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，...[详细]