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在大约只有指甲盖大小的芯片里，55亿颗晶体管密密麻麻地分布着。16日晚，深圳企业华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列。华为新机搭载了人工智能芯片麒麟970，“深圳芯”引发广泛关注。在业内人士看来，这意味着AI芯片的应用加速落地，接下来或将引领智能手机新风潮。芯片，是一款手机最核心的部件，其设计与制造也代表着一个国家和地区在IT产业的创新能力。近年来，伴随着国产手机在国内外市场上的...[详细]

中国上海-2016年1月19日--瑞能半导体有限公司今日举行庆典，宣布正式开业，运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于提高功率转换效率，紧跟行业的发展趋势，为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。在全球...[详细]

即使对于大多数半导体产业内人士，Labless应该也是一个陌生词汇。那就让我们从熟识的Fabless说起。过去三十年中，全球半导体产业中最重大的一次产业分化就是WaferFab和Fabless的分化。上世纪六七十年代，美国硅谷诞生了为数众多伟大的芯片公司。在早期供应链并不完备的背景下，这些芯片公司只能采用IDM模式，即设计、制造、封装测试全部都要自己完成。在芯片产业暴利、成本并不敏感的早期...[详细]

曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。 全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是...[详细]

群智研究指出，自鸿海收购日本夏普以后，全球电视面板产业以南韩、中国大陆，及台湾为主的新「三足鼎立」格局正在形成。群智咨询（Sigmaintell）统计，从第1季面板厂出货来看，南韩乐金显示器（LGD）稳居全球第1，总出货量为1251万片；鸿海集团的群创、中国大陆陆厂京东方（BOE）出货量分别为944万片和913万片。统计显示，无论是出货量还是出货面积来看，LGD在全球电视面板市场竞争...[详细]

美国政治新闻网站Politico援引4名知情人士的消息称，拜登政府正在考虑以所谓的“强迫劳动”借口，禁止美国从中国新疆地区进口太阳能电池板的关键原材料多晶硅！报道称，目前尚不清楚美国政府会在何时采取这一行动，也不清楚美国海关和边境保护局（CBP）是否会对整个新疆地区实施进口禁令，还是针对特定的企业采取行动。尽管美国多名国会议员和太阳能产业人士已连续数月要求拜登政府采取行动，但有...[详细]

    据eeworld网北京时间4月24日消息，索尼公布初步业绩报告，数据好于预期，分析师相信索尼的利润可以达到近20年来最高，受此消息影响，索尼股价大涨，涨幅创下近3个月来最高。　　在东京今日早盘的交易中，索尼股价上涨4.6%，涨幅是2月3日以来最高的。索尼周五收盘之后公布初步业绩报告，截止2017年3月的一个财年，索尼运营利润达到2850亿日元（约26亿美元），比之前的预期高了19%。索...[详细]

安华高（Avago）日前公布了2015一季度财报，营业额16.35亿美元，环比增长3%，同比增长131%；毛利润8.26亿美元，毛利率51%，环比增长5%，同比增长144%。AvagoCEOHockTan表示：无线相关业务相较去年有显著增长，这是我们业绩大幅增长的主要原因。如下表所示，按照行业划分，无线业务仍是Avago业务重点，由于iPhone的热卖，Avago无线...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]

盛美半导体再次获得海力士（SKHynix）三台8腔体单片清洗机订单，使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。盛美半导体的首席执行官王晖谈到：得到海力士的批量重复订单，标志着盛美半导体的300mm单片清洗机在产品良率提升上有突出表现，机台性能及稳定性等各方面已经能够全面满足国际主流大生产线22nm技术节点的严格要求。海力士在生产集成电路过程中，薄膜沉...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日公布了截至2015年9月25日的第四财季报告。2015年第四财季亮点净销售额为29.8亿美元，较上年度同比下降3%，有机持平，按固定汇率计算增长6%；持续经营业务产生的调整后每股收益(EPS)为0.90美元，较上年度同比增长2%，按固定汇率计算增长15%；由于税目的原因，持续经营业务...[详细]

    原标题：无“芯”终结者邓中翰：中国芯决胜人工智能　　中国小康网讯记者刘源隆他是加州大学伯克利分校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。　　他曾在美国国际商业机器公司（IBM）工作，负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并提交了多件美国发明专利申请。　　他是最年轻的中国工程院院士、中国科协副主席、欧美同学会副会长。　　他被称为“中国芯之父”。他的企业，...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]