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    导语：“2017年，我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。　　“2017年，我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。”在日前举办的中...[详细]

2013年7月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《6月份北美地区印制板（PCB）调研统计报告》，调研结果显示市场对订单的需求有些迟缓。据此，IPC调低了2013年PCB销售预期。6月份统计结果喜忧参半6月份，北美地区PCB行业的出货量，同比下降3.4%，订单量同比下降6.1%。年初至今，PCB行业的出货量下降了4.7%，订单量下降了1.3%。...[详细]

【TechWeb报道】如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称，苹果下代A13芯片，还是会采用7nm芯片。按照常理来说，手机芯片工艺制程越小，核心面积会变得越小，整体性能增加、功耗也会减小，所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小，A12芯片采用7nm工艺还算情有可原，A13依然是7nm工艺，有些果粉就不高兴...[详细]

日经亚洲1月5日援引三位知情人士称，全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。戴尔的目标是在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产。除芯片外，戴尔还将要大幅降低使用由中国工厂生产的其他部件。来源：日经亚洲报道称，一位直接了解此事的人士表示：“目标非常激进。该决定性转变不仅涉及目...[详细]

“不再投资12纳米以下的先进制程！”这是去年7月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去18年联电的竞争劣势。这个宣布在全球半导体产业引起轩然大波，外资分析师看法两极，摩根士丹利分析师詹家鸿在七月分报告中认为，联电是“把钱花在正确的地方”，上调联电的投资评等；UBS(瑞银集团)也给予买进评等；花旗证券则持续质疑联电在28...[详细]

据韩联社报道，韩国政府高级官员表示，作为政府数字发展项目的一部分，韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展，包括系统半导体等技术。　　韩国财政部官员表示，韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力，比如人工智能半导体和超高速计算机等。　　据了解，韩国半导体产业已经具备了一定发展优势，领先企业包括三星电子和SK海力士公司等。韩联社的报道称，韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相...[详细]

8月14日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据UDN报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年...[详细]

今年6月，台积电创始人张忠谋正式退休，并表示希望多数公司的重要骨干都能在他退休后继续留任，协助台积电继续踏上星辰大海的征途。不过，依然有少数干部“萌生退意”。 也就是因为如此，在所谓的后张忠谋时代，或者更精准的说法是“新台积电时代”,除了目前看来已经上位的两位接班人外，新一波更大规模的接班梯队也正在快速集结中。 在张忠谋退休后，台积电的人事重组持续进行着。首波人事变动...[详细]

台北2016年5月31日电/美通社/--在本周举办的台北国际电脑展上，英特尔再次成为焦点。随着计算的边界不断扩展，英特尔技术正在对全球各行各业产生变革性影响。这些关键技术在展会期间得到了展示，并向观众呈现：数以亿台智能互联设备、新的数据丰富型服务以及物联网所驱动的云应用，将如何为人们的生活带来激动人心的创新体验，进而主导下一轮计算浪潮。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理...[详细]

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

7月4日晚间，中芯国际发布公告称，公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。五大核心技术人员之一离职根据资料显示，吴金刚博士，男，1967年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。1995年至2001...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]