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人民网北京4月2日电（记者孙博洋）日前，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部门联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（下简称《通知》），促进集成电路产业发展。《通知》规定，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企...[详细]

作为一家已经有52年历史，专注于高性能模拟技术的半导体公司，ADI致力于建立一个连接物理世界与数字世界的桥梁。在物联网越来越趋于高度互联化、高度智能化的当下，在传统汽车厂商越来越重视高科技差异性对比的当下，ADI公司总裁兼首席执行官文森特•罗奇(VincentRoche)向《商业周刊/中文版》阐述了公司如何帮助客户实现万物互联、“万能传感”，以及如何布局中国市场。——赵建凯Vincen...[详细]

    【TechWeb报道】3月7日消息，据国外媒体报道，在美国财政部下属机构美国外国投资委员会（CFIUS）3月5日给博通和高通律师写信后，博通试图收购高通的交易正面临威胁。　　根据信函，CFIUS列举了几个问题，包括博通削减研究支出、微软和谷歌共同关注的问题，以及通过与“第三方外国实体”达成协议利用或损害高通资产可能产生的潜在国家安全风险。　　法律事务所BrownRudnic...[详细]

    据eeworld网半导体小编分析：与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗　　CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分...[详细]

芯片行业一直是困扰全球的“卡脖子”领域，而其中核心的光刻机技术被几家公司牢牢的攥在手里。想要在芯片领域有长足的进步，光刻机这种核心设备就要有所突破。而之前美国通过自身在全球市场的控制能力，通过修改法案等手段一直将光刻机设备和技术限制对中国进行输出。但近期光刻机头部企业ASML则明确表态将会尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机将会不需要认可许可即可向中方企业提...[详细]

据日媒3月23日报道，日本东芝公司当天决定接受日本投资基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头财团的收购要约。该决定于东芝公司当天召开的董事会会议上通过。预计在完成收购后，JIP将对东芝实施私有化。此次对东芝公司的收购金额约为2万亿日元（约合1040.9亿元人民币），收购金主要来自欧力士、罗姆、中部电力等约20家日本企业，将提供部分收购资金，以及三井住友银行等日本国内银行提供最多1.2万亿日...[详细]

高效并有效地为复杂系统供电––RUTRONIKPOWER为电动汽车等巨大设计挑战提供了解决方案领先的全球电子分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)提供专为应对最具挑战性客户应用而量身定做的特定产品和服务系列。RUTRONIKPOWER系列提供了可扩展的解决方案，用于为复杂的系统提供能量转换，不论是开关、驱动还是连接电阻、电容或电...[详细]

2015年4月21日，备受业内瞩目的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2015）在上海世博展览馆1号馆盛大开幕。作为亚洲规模最大、影响力最广的表面贴装行业及电子制造技术盛会之一，本次NEPCONChina吸引了全球22个国家共450多个知名品牌参展，电子制造领域的新技术、新产品竞相登场，让现场观众目不暇接。开幕首日，25,000平米的展厅内人流涌动，共...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

2014年12月3日，上海讯，2014年德州仪器（TI）全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。来自TI的中国大学计划总监沈洁女士以及TI模拟和嵌入式技术领域的专家们与来自国内50余所高校的120名电子工程学科教师们就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术的教学改革和创新人才培养进行交流和分享，并就就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如本土...[详细]

腾讯科技讯据业内消息人士称，联发科预计其今年的智能语音设备芯片出货量至少会在2017年出货量的基础上增长50%，因为它已经从亚马逊、谷歌、阿里巴巴和腾讯等重要客户手中获得了稳定的订单，这将进一步巩固该公司在此类芯片市场的领先地位。许多其他的芯片制造商也纷纷推出针对智能音箱和其他语音控制设备的内部开发的芯片组解决方案和平台。但是联发科的解决方案仍是新进入智能语音设备市场的制造商的首选，因为...[详细]

5月5日晚间，国芯科技、北方华创两家上市公司均公告称遭国家集成电路产业投资基金基金减持，减持比例不超过公司2%股份。国芯科技5月5日晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。北方华创5月5日晚公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比...[详细]

日前，在第五届进博会上，德州仪器（TI）分别与7家绿色能源、汽车电子、机器人领域的知名客户进行了新品联合发布，深化交流与合作。让我们盘点一下TI与客户联合发布的产品。TI与经纬恒润发布新款AR-HUD经纬恒润成立于2003年,专注于为汽车、无人运输等领域的客户提供电子产品、研发服务和高级别智能驾驶整体解决方案。TI与经纬恒润自其2003年以来，就开展了多项围绕汽车领...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]