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    7月6日，2017世界石墨烯创新大会在常州召开。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院副院长孙立涛教授就“石墨烯基复合材料在环境保护领域的应用”做报告，他表示，石墨烯基础研究与应用不是分离的，他带领的团队已实现石墨烯在环保领域基础研究向产品应用的转化。　　孙立涛说，如果说他们在石墨烯领域有什么贡献，那就是最早提出了石墨烯应用于环保领域。目前，无论在水处理还是防霾上，他们团队的基础研...[详细]

电子网：Ic设计大厂联发科13日宣布推出4K(UltraHD)智慧型电视系统单芯片MT5597，支持市场最新的高动态范围技术(HDR)标准，包括DolbyVisionHDR与英国BBC及日本NHK共同推出的HLG(HybridLog-Gamma)规格，带给新一代智能型电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，大幅升级消费者的电视观赏体验。联发科表示，M...[详细]

新浪数码讯1月8日上午消息，英特尔正式宣布推出首款搭载AMDRadeonRXVegaM显卡的第八代智能英特尔酷睿处理器，英特尔和长期竞争对手AMD终于走到了一起。英特尔表示，最新的CPU和GPU组合十分适合游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。两大巨头的联手一直被看做是半导体行业不可能的合作。英特尔和AMD是一对长期的竞争对手，在过去的35年里AMD一直在试图...[详细]

电气和电子工程师协会(IEEE，全称是InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)是一个美国的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的非营利性专业技术学会，其会员人数超过40万人，遍布160多个国家。IEEE致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领域的开发和研究，在航空航天、信息技术、电力及消费性电子产品等领域已制定了900多个...[详细]

　　CFIUS审查：中资企业赴美投资首先得过这一关　　2012年，三一集团在美收购遇阻后将时任美国总统奥巴马告上法庭，被一同列为被告的还有CFIUS，即美国外国投资委员会。几经周折，美国政府与三一集团方面最终于2015年达成和解。　　该事件轰动一时，CFIUS也随之进入中国公众视野。CFIUS主要负责审查并调查对美国企业的外国投资，以及解决由该类交易带来的国家安全问题。CFIUS的主要目标...[详细]

4月25日午间消息，第四届数字中国建设峰会今日开幕，期间，中兴通讯对外公布了公司最新的全球专利数、5G必要标准数以及技术价值等数据。　　据中兴通讯介绍，截至2021年3月，中兴通讯拥有8万余件全球专利申请，历年全球累积授权专利3.8万余件，其中芯片专利申请4270件，授权超过1800件。根据国际知名专利数据公司IPLytics2021年2月发布的《5G专利竞赛的领跑者》报告显示，中兴通讯向...[详细]

本报记者杨悦祺永春报道导读外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子注入材料...[详细]

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。　　根据分析机构的分析报告指出，自2017年初...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。中国集成电路市场持续快速扩大，国内供给不足矛盾依旧突出从应用市场来看，汽车电子和工业控制领域仍是增速最快的领域。2016年国内汽车产销量均超过2800万辆，同比增长14%以上，新能源车产销量...[详细]

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。1.预测性维护由于传感器等技术的巨大进步，预测性维护成为工业应用的新纪元。举一个例子，现在用ISM330DLC等电容式ME...[详细]

4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

    据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。　　几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进（音译）表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体...[详细]