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7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍，RISC-V作为第五代RISC架构，自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中，Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表，其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员，其基金会...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用MentorGraphics公司的创新技术来解决当今复杂PCB系统设...[详细]

联发科在手机芯片市场遭逢高通(Qualcomm)、展讯夹击，跌出IC设计前三大，未来挑战还很艰巨，大力推展大陆物联网(IoT)芯片市场，在共用单车芯片平台又“冤家路窄”遭逢劲敌华为。华为目前锁定ofo、1步、摩拜三大单车企业展开合作，欲全面拿下大陆单车物联网芯片市场。 共用单车平台ofo宣布，将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备，来接入电信网络。传统网络覆盖不足常让单车无法计费和释...[详细]

导读：这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。数据显示，2016全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1．5％。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10％以上。不过令人窘迫的是，在这么大的蛋糕面前，尽管我...[详细]

日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今(16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，最后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更...[详细]

eeworld网晚间报道：东芝跌宕起伏的一周，最后竟把苹果也掺和进来。这让原本就错综复杂的局面，又增加了更多的不确定性。西屋电气申请破产让东芝这个倒下的巨人被迫考虑出售芯片业务。东芝的芯片业务被视为“皇冠上的明珠”。要知道以东芝芯片的体量，即使少数股权都值好几十亿美元。而苹果已经暗示数十亿美元进军芯片领域的计划。这让两者的结合看似非常合理。笔者向业内人士了解到，苹果如果能够成功收购东芝芯片业...[详细]

电子网消息，9月26日，新三板公司芯朋微公告，公司于9月14日向中国证监会提交了首次公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》，公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商，是创新层企业。...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技(15.63-1.64%,...[详细]

市调机构IHSMarkit指出，Nvidia去年营收首度挤进全球半导体供应商前十强，为高通之外第二家进榜的无厂半导体厂。IHSMarkit首席科技分析师LenJelinek表示，Nvidia去年营收来到85.7亿美元，已足够踹下联发科，成为全球第十大半导体厂。纯无厂半导体厂史上就只有高通、Nvidia与联发科三家的年营收曾打进前十。其中，高通从2007年首度打入前十后就年年榜上...[详细]

什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

国微技术(02239-HK)公布，2月8日，公司全资附属公司深圳国微根据其与深圳衡宇等各方所签订的一份投资协定，完成了其对深圳衡宇的两千万元人民幣投资。《投资协议》完成后，深圳国微已持有深圳衡宇约3.4%的股本。深圳衡宇是一家以中国深圳为基地的领先积体电路设计公司，专门开发应用於通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片。2月8日，公司全资附属公司国微香港根据其与Sensel等各方签订的一份可...[详细]

台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备，也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产，要如何在一年内完成这样的制程转换？对此台积电代理发言人孙又文(见附图)指出，20与16奈米制程，当中有95%都是采用相同的机台设备，所以制程的机台转换不会是一个很大的问题。而台积也不认为20奈米只会有一年的寿命，仍维持台积20...[详细]

　　三星半导体（SamsungSemiconductorInc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。　　而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已经出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代...[详细]