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　　说到半导体，很多人都感到遥远和陌生，其实半导体产业离我们的生活很近，例如我们使用的电脑、手机的芯片就属于半导体产业中的一部分。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体产业以高附加值著称，产品种类繁多，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中，集成电路(IC)是半导体产业的核心。　　半导体被誉为“工业粮食”，直接体现着一个国家的综合国力。事实上不论是民用的...[详细]

长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的IntelTick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。finshape对比（左为英特尔，右为GloFo）...[详细]

　　集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拓墣预估，在专业封测代工的部分，2...[详细]

非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出DS28E38DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。 网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节—根据美国投资咨询机构CybersecurityVentures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安...[详细]

苹果iPhone系列产品的电声元件供应商，分别有日本厂商、大陆厂商及台湾厂商竞逐，目前仍以日本厂商丰达(Foster)、大陆厂商瑞声科技、歌尔声学为出货主力，美律虽取得iPhone认证，但要瓜分iPhone订单仍要加把劲。苹果在电声元件的供应商较为多元，日本Foster、瑞声与歌尔分别为iPhone供货耳机、微型麦克风与扬声器，其中Foster与瑞声都受惠于苹果订单加持，营运表现相当亮眼...[详细]

根据英国《每日电讯报》的报道，树莓派可能很快就会以超过3.7亿英镑（4.93亿美元）的价格上市。目前，树莓派已聘请Stifel和Liberum这两家投资银行的顾问为该公司在2022年春季上市提供建议。该消息是在树莓派从LansdownePartners和EzrahCharitable获得4500万英镑（6000万美元）投资后几个月发布的。据消息人士透漏...[详细]

eeworld网晚间报道：据TheInvestor网站北京时间4月17日报道，苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机，预计将使用韩国供应商提供的关键零部件，包括独家面板供应商三星显示器。新iPhone将在9月份发布。多个传闻称，它将分为三种机型，至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商，但是首款OLED版iPhone技术复杂，预计将采用一些...[详细]

　　比特币的暴涨暴跌搅动了全世界。比特币的疯狂，区块链的火热，也带动了创投圈的一波高潮。成立于2013年的比特大陆在IC设计领域无疑是从这波狂潮中杀出的一匹黑马，目前全球80%甚至90%的矿机都由该公司提供，一位早期矿工称2017年比特大陆每月利润可达3000万美元，2017年上半年已实现净利润超过10亿人民币。该公司凭借自己设计的比特币挖矿专用ASIC芯片，一举跃入2017年中国IC设计公司前...[详细]

    摩尔定律从半导体行业中总结出来，是指在相同价格下，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，性能提升一倍。随着半导体在各行各业的应用比重越来越大，摩尔定律也或多或少的影响着各个行业。　　消费电子化是指产品或服务从原来主要面向组织（商业组织B2B或政府机构B2G），转为主要面向终端用户或个人消费者的趋势。    计算机，IT和汽车行业正在消费电子化　　最典型的案例发...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

中芯国际(00981)发布公告，于2017年4月5日，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出279.7万个受限制股份单位，但须待独立股东于股东周年大会上批准。公告称，于279.7万个将授出的受限制股份单位中，将向邱慈云授出210.9万个受限制股份单位、向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位、向陈立武授出6.25万个受限制股份单位、向蒋尚义授出18.75万个受限制股份单位、向童国华授出18....[详细]

据爆料大神RolandQuandt透露，高通近日在开发一系列针对AR、VR场景的全新SoC，但关于细节RolandQuandt并未透露。据了解，高通针对PC打造了全新处理器，产品型号为骁龙8180，代号为“Poipu”，拥有超过85亿个晶体管，尺寸为20×15mm，由台积电负责代工，基于7nm工艺制程打造，这颗芯片可能会与骁龙8150同步亮相，并且是高通旗下首款专为PC打造的产品。...[详细]

高通(Qualcomm)董事会虽已正式拒绝博通(Broadcom)的购并提案，认为公司价值被大幅低估，且恐将面临庞大的监管不确定性，博通面对高通表态拒绝，马上与双方的法人股东积极会面沟通，希望趁着高通在2017年底董事会改选之际，取得更有利的战斗位置，高通、博通新一轮的委托书收购战火即将全面登场。 国际投资机构指出，高通的婉拒回应已在业界意料之中，因为高通必须表达对于每股70美元收购价明显偏...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，台积电、三星、英特尔因为规模大，并与硅晶圆厂维持长...[详细]