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MCU(单片机)按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位,位数越多,数据处理能力越来越强,应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场,8位和32位是两大主流,16位则处于二者之间,目前只有部分经典产品拥有存量空间。8位MCU至今已经应用了几十年,一直是无数嵌入式应用的主力,尤其是消费产品和医疗器械中的应用。2012年飞思卡尔推出号称“8位MCU终结者“KinetisL系列,近十年...[详细]
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昨夜晚间,中芯国际发表公告称,赵海军博士(以下简称“赵博士”)为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责,辞任本公司执行董事职务,自2022年8月11日起生效。赵博士辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。赵博士已确认其与董事会并无意见分歧,亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。董事会也谨此对赵博士对董事会作出的宝贵贡献表示感谢。与此同时,...[详细]
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据外媒送出的最新调研报告显示,即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能,但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示,预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测,它现在认为市场比第二季度的预测要强劲,这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法,相比2018年,2...[详细]
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在很长的一段时间里,指纹识别领域一直是国外芯片厂商的角斗场。而近几年随着以汇顶科技(94.65-0.14%,诊股)(603160,SH)为代表的厂商崛起,中国指纹识别芯片厂商也开始与国际对手同台争锋。这家成立于2002年的中国本土芯片厂商——汇顶科技,2016年营业收入达30.8亿元,净利润是5年前的33倍,上市一年市值突破400亿元,其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机,并且拿下1...[详细]
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据韩联社1月15日报道,韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》,拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,生产HBM、PIM和其他尖端芯片,到2047年为止,投入622万亿韩元。据悉,三星电子计划投资500万亿韩元,其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂,投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂,投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]
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北京时间4月25日消息,苹果公司供应商富士康周一表示,由于新冠肺炎疫情防控措施,其昆山子公司的运营仍处于暂停状态,但影响有限,因为公司已将生产转移到了其他地方。富士康称,旗下富士康电子工业发展(昆山)有限公司将继续关闭,直到政府批准重新启用。富士康电子主要生产数据传输设备和连接器。“由于生产已被部署到备用工厂,而且工厂主要产品位于海外发货仓库,库存水平仍然充足,所以对公司业务的影响是...[详细]
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ICInsights最新调查显示,半导体产业前10大厂排名洗牌,不加计晶圆代工厂,今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军,不过存储器为主的海力士、美光排名提前,英飞凌则挤下联发科,入榜前10大。ICInsights指出,今年首季前10大半导体供应商中,整体营收就达996亿美元,占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。德国芯片大厂英飞凌(I...[详细]
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拉斯维加斯国际消费电子展,2018年1月9日-赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)今日宣布,OuraHealth公司的全新Oura智能指环采用业内功耗最低、灵活性最高、内置蓝牙低功耗(BLE)无线连接的双核MCU——赛普拉斯PSoC6®BLE微控制器(MCU)。赛普拉斯的安全PSoC6MCU架构能够使Oura用户在完成一次充电后,支持长达七天的睡眠、身体恢复状况以及日常活动...[详细]
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2019年4月10日,山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业(电脑、电子及通讯)及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购,山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位,并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården(弗雷德)先生表示:“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]
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随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加,市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中,时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。为此,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)发布了全新的DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比,新器件的可靠性提高了...[详细]
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日前,华为、太极、国家电网、鹏博士等11个企业集中签约落户生态城,涉及智慧城市建设、大数据、科技服务、文娱、教育等多个领域,总投资额超过85亿元。随着大项目不断入驻,生态城将紧抓京津冀协同发展重大机遇,全面布局智能产业,把产业发展融入城市建设和生态建设全过程,以产促城、以城助产、产城融合,同时以“智慧”为抓手,加快智慧城市、智慧社区探索,努力成为创建繁荣宜居智慧新城标杆。 随着智...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布,着眼于先进信息制造业下一个十年发展,推出大联大【下一个十年专区】,介绍其基于数据驱动为主(Data-Driven)打造的【大大网】---旨在成为贯穿产业链上下游各个环节的全链路透明平台。随着信息技术的快速发展,推动着现代社会的需求呈现个性化、多样化、更迭快等特征,并使传统制造业市场出现了细分化和之前未曾有过的买方化的...[详细]
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时序更替,春秋代序,农耕渐远,就连工业生产也逐渐开始向自动化,互联网化的方向发展,社会变迁之迅速,让人稍不留神就可能跟不上其脚步。因此,与时俱进的进行工业生产就尤为重要。作为瑞隆源电子生产主管之一的彭羊磊是如何应用其多年的相关经验,顺应当前时代发展趋势,带领生产团队创造产品质量、产量等多方面的佳绩的呢?不忘初心,七年间始终坚持电子产品生产相关工作提到生产主管,大家的第一...[详细]
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英伟达成为全球首家市值达到1万亿美元的芯片制造商,加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%,市值达到1.02万亿美元,加入了AlphabetInc.、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对人工智能(AI)的痴迷。它已成为全球最大的新一代AI产品专用芯片制造商,其性能已超...[详细]
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C114讯5月21日早间消息(刘定洲)2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题,隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品,其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。 今年4月初,联芯推出首款四核TD终端LC1813,基于40nm工艺,采用ARMcortex-A7内核,具备1300万像素ISP能力,支持双卡双待,1...[详细]