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固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）之争一直没消停过。日前，专业存储公司PureStorage研发副总裁ShawnRosemarin表示，压死机械硬盘的最后一根稻草将是耗电量。如果再考虑到SSD不断下降的每TB单价，他预言，2028年，机械硬盘将全面停售。虽然对于消费者而言，对于硬盘耗电量并不关注，但Rosemarin指出，实际上全球3%的电力都被用在了数据中心，而其中1/3的...[详细]

据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，...[详细]

在今年7月26日，高通宣布放弃对恩智浦的收购，这项长达两年的收购案最终不了了之。但随着G20阿根廷峰会的召开，这笔全球芯片史上最大规模收购案或许又有新的转机。　　高通于2016年10月首次提出以380亿美元收购总部位于荷兰的恩智浦。然而，它遇到了一些恩智浦股东的阻力，他们坚持要一个更好的价格。　　今年2月，高通将收购报价提高至440亿美元，高通-恩智浦收购案在全球范围内基本上都获得了...[详细]

虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅(GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。如今，GAA主要有两种类型——纳米片和纳米线。关于纳米片以及纳米片和纳米线之间的区别存在很多混淆。业界对这些设备仍然知之甚少，或者某些问题的长期影响有多大。与任何新设备一样，第一代是一种学习工具，随着时间的推移会不断改进。我们为什么要进行此更改？ime...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

电子网消息，苹果本周释出了多项产品的安全更新，修补了macOSSierra、iOS、tvOS、watchOS、iTunesforWindows、iCloudforWindows及Safari等产品，包括日前被研究人员揭露在博通Wi-Fi芯片上的BroadPwn漏洞。根据资安研究人员NitayArtenstein的调查，该漏洞存在于博通Wi-Fi芯片家族BCM43xx中，相关产品被应...[详细]

根据CNET消息，尽管收购高通的交易被美国总统叫停，芯片厂商博通仍计划将总部搬迁至美国。这家新加坡公司周五表示，其股东已经压倒性批准将公司官方基地迁至美国的决定，股东支持率高达99%。博通表示，预计将在4月4日美国股市收盘后完成迁址活动。这一变化目前仍需要等待新加坡相关部门的批准。博通公司此前又名安华高科，该公司在CEO陈福阳（HockTan）的领导下进行了一系列收购，包括在2016年...[详细]

不光NVIDIA400亿美元（约合2700亿）收购ARM公司的交易要等待中国监管部门的审批，AMD同样有一笔巨额交易要看国内的反垄断意见，那就是350亿美元（约合2300多亿人民币）收购赛灵思的交易。　　日前英国监管部门决定不再对AMD、赛灵思的交易进行第二阶段的审批，直接批准了AMD的收购，至此英国部门已经完成了对交易的审核，不会成为障碍。　　在此之前，美国FTC委员会、司法部等部门...[详细]

eeworld网消息，2017年4月6日——推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出AR0521CMOS图像传感器，这是安森美半导体首款基于2.2微米（μm）背照式（BSI）像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。 AR0521采用2592（H）x1944（V）有源像素阵列，是一款小型光学格式1/2.5英寸（7.13mm）、...[详细]

　　芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。　　代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。　　　　在14nm之前...[详细]

连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。记者通过查询得知，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的“服务器采购技术标准...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新BillingReport（出货报告），2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%，相较于去年同期14.9亿美元成长36％。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然9月份的出货金额相较于今年6月的单月新高纪录下滑了约12%来到20亿美元，2017年前三季的累计出货金额已经超越2016年整年的水平...[详细]

1月23日消息，清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器，命名为FlexRAM，研究已发表于《AdvancedMaterials（先进材料）》杂志。▲图源清华大学，引用自IEEE.org，下同FlexRAM是首款完全灵活的电阻式RAM设备，其主要成分包括悬浮并注入Ecoflex（一种可拉伸生物聚合物）的液态金属镓液滴（用于1/0二进制存储值的电荷）。研究人员...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

日本经济新闻报导，瑞萨电子(Renesas)于日前发布整顿日本国内工厂的消息，将各座工厂的雇用体制统一，借此减少人事支出，以及缩编人力；瑞萨除了整顿工厂，同时也将经营资源集中于车用电子零件和产业设备用电子零件上，意图东山再起。瑞萨原本是由日立(Hitachi)、三菱电机(MitsubishiElectric)、NEC三家公司的半导体部门组合而成，在日本拥有14座工厂。瑞萨干部...[详细]