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8家公司将于下周(6月5日-9日)进行申购。与前几周相比，申购公司数量有所回落。8家公司总计募集资金约33.6亿元。从业绩来看，进行申购的江丰电子去年净利润同比实现翻倍，业绩增速排在下周进行申购8家公司的首位。江丰电子主营用于集成电路领域的高纯溅射靶材研发和销售。主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。据了解，全球高纯金属靶材市场主要被美国、日本的国际化企业垄断。而公司作为国内企业已在溅射靶...[详细]

联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40...[详细]

4月10日消息，联发科技今日推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证，确保该IP...[详细]

为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展，深圳和而泰智能控制股份有限公司（以下简称“和而泰”）日前发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙...[详细]

摩尔定律的创造者戈登•摩尔本人曾说过:他相信，在摩尔定律遇到技术障碍之前，我们会先遇到经济障碍。几十年来，半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏，一步一步地往前进步。在20世纪50年代和60年代芯片工厂出现的初期，几乎每个硅谷芯片制造商都在工厂里设计与生产自己的芯片(IDM)。IDM芯片厂商虽然都能藉由更大的产量来创造更多的收入，但是为建设新工厂而...[详细]

根据DIGITIMESResearch调查分析显示，第4季预计手机应用处理器(AP)出货季增约4.1%，联发科(2454)在规格上的急起直追，也刚始对高通带来压力，第四季也将进一步缩小和高通的差距，高通也将开始面临价格的压力。DIGITIMESResearch，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较201...[详细]

美国最大的芯片制造设备供应商应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)正在起诉一家中资竞争对手Mattson，称其耗时14个月窃取了其最有价值的机密，据称包括精心策划的员工挖角狂潮和秘密转让半导体设备设计。据悉，Mattson是一家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司，并于2016年被BeijingE-TownDragonSemiconductorInd...[详细]

据台湾媒体报道，国际半导体设备材料协会（ＳＥＭＩ）昨天公布十月北美半导体设备制造商接单出货比（ＢＢ值）为为○点九一，为二○一二年十一月以来新低，也是今年以来首度低于一，反应半导体厂资本扩充转趋保守。ＢＢ值是观察半导体产业是否持续扩充重要指标，高于一代表景气仍处于扩张期，低于一则趋保守。2016年5月至2016年10月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）（来源：S...[详细]

三星电子设备解决方案(DS)部门新任负责人全永铉(JunYoung-hyun)负责三星的芯片业务，他承认公司面临的挑战，并誓言要将其转化为机遇。全永铉周四在公司内部主页上发布的一条消息中表示：“对于公司面临的危机，我深感责任重大。内存芯片业务曾经是无可匹敌的第一大业务，但现在正面临严峻挑战，我们的合同制造业务正努力跟上行业领先者的步伐。此外，我们的系统LSI（芯片设计）部门也遇到了...[详细]

中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。小米员工透露，万科携小米试水合作建房，没有产权，但价格是市场一半。这究竟是怎么回事？一位接近万科的相关人士告诉中新经纬客户端，万科和小米合作开发还在积极沟通当中，尚未签订相关协议，传言中关于认购和签约的声音是不对的。中新经纬客户端又询问了小米公司负责媒体对接的人士，其表示...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

2023年6月2日，北京——在OpenVINO™工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO™DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。基于此，英特尔成功举办了首期以“焕然五周年•瞰见新特性”为主题的OpenVINO™DevCon2023系列活动，并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™2...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]