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SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨...[详细]

市场传言，Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交；但是，这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗？在过去，企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情，现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知，高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor)，而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]

据彭博社报道，随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度，拜登政府正在考虑切断华为技术有限公司与其所有美国供应商的联系，包括英特尔公司和高通公司。四年来，美国公司对华为的销售一直受到限制，因为前总统唐纳德特朗普出于国家安全考虑将这家总部位于中国深圳的公司列入所谓的美国“实体清单”。此后，美国供应商需要获得政府批准才能向这家电信设备巨头出售产品。据知情人士透露，现在，拜登政府的一些官员主...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。高通执行长SteveMollenkopf：从高通...[详细]

集微网消息，有分析师曾指出，如果摩尔定律的尽头是一堵墙，那么首先撞上去的将会是走在最前面的那个人。在10纳米制程上一延再延，连续3年迟到后，英特尔7纳米再次遭遇滑铁卢，第一批7纳米处理器上市进程被宣告延后6个月，首批7纳米客户端处理器由原计划的2021年第四季度延迟到2022年底或2023年初出货。曾经走在半导体工艺最前面的巨人，撞上了墙，尽管此时摩尔定律还未到尽头。然而还有令业界更震惊的，...[详细]

宽输入范围、NoRSENSE电流模式升压、反激式和SEPIC控制器可在高达175ºC工作集微网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月20日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorpor...[详细]

8月24日，为期三天的深圳国际电子展在深圳会展中心开幕。本次深圳国际电子展吸引了超过350家全球优秀企业同台亮相，已经成为从元件到系统、从设计到制造，覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，收集供应商、技术与市场信息，探寻行业发展方向。作为电子设备中使用最广泛的电子元器件之一，电容器广泛应用于电路中的耦合、旁路、...[详细]

SSD控制器芯片目前的竞争态势越来越趋近于存储卡控制器芯片。大的国际公司包括三星、美光和东芝，希捷和西数分别收购了SandForce和闪迪。这些公司利用其在闪存领域的资源，并以此为基础，获得了决定SSD功能和可靠性的控制器技术。而这些公司也消费了大量的控制器芯片。此外，全球的SSD控制器制造商也逐渐完成了从适者生存到并购合并的过程。虽然，目前位于中国台湾地区的SMI依然是SSD...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布与大陆百度结盟，成为Apollo开放平台合作伙伴，双方将基于自驾车系统及硬件展开全面技术与业务合作。这也是恩智浦在大陆汽车领域最新布局，除有助Apollo生态系增添半导体领域的技术优势外，双方的合作也有助在自驾车、车联网领域创造综效。 由于传出欧盟(EU)可能2017年底前同意高通(Qualcomm)收购恩智浦案，日本方面也将同意放行，因此恩智浦此次与百度结盟，...[详细]

台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的安谋（ARM）架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。台积电...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月12日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP®钽壳密封液钽电容器---T34。T34系列轴向引线通孔器件具有更高的可靠性，提高了耐机械冲击和耐振动的能力，使用寿命更长，可用于工业和石油勘探应用。今天发布的这些电容器...[详细]

加利福尼亚州埃尔塞贡多（2016年4月5日）-全球半导体销售额2015年下降了2%。2015年各季度出现连续下跌，尤其是第一季度市场较上一季度下降了8.9%。这是2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元。在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健增长之后，市场开始...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]