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为什么科技的影响如此巨大？科技是人类各种文明因素中，唯一可以获得叠加式进步的动力。而站在这些创造和成就背后的就是开发者，手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。6月19日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位...[详细]

英业达（2353）首季营运突破千亿元（新台币，后同）、创近年新高，获利也较去年同期大涨逾8成，税后每股盈余（EPS）0.35元，预期在电脑及伺服器事业成长动能拉抬下，第二季营运将再向上升扬。为因应苹果的AirPods订单需求，英业达不仅要扩增上海厂规模，还将增加不只一处的新厂。法人推估，英业达在掌握AirPods生产之良率及效能后，有机会维持高占比的Apple订单量，因此规划建厂应战。...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

伴随着上市企业步入中报季，近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外，一些计划登陆资本市场的“绩优生”，也在积极公布上半年“成绩单”，向市场反映公司经营成果，释放积极信号。7月12日消息，国产智能制造软件解决方案供应商「赛美特」发布公司半年业绩报告：2024年上半年，公司销售额超3亿元，此外季度销售额亦创历史同期最好水平，二季度销售额突破1.5亿元。作为向投资者及...[详细]

电子网消息，台积电以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。 虽然市场担心苹果iPhone8新机会延后上市，但以台积电交货时程推估，苹果iPhone8新手机，应会如期上市，但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。台积电供应链指出，台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片，以晶圆产出时程45至50天计算，本周正式进入密集产出交货。台积电虽不愿透露个别客户订...[详细]

为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司宣布推出AS5900，一款用于为CT扫描仪提供超低噪音、高分辨率和卓越线性的电流-数字转换器。AS5900优秀的模拟性能将使新的CT扫描仪呈现更清晰、细节丰富的图片。配备AS5900的医学CT扫描仪将得以具备改进的X射线探测器模块，帮助医生做出更精确的诊断，同时给患者更低的辐射。用于CTX射线扫描仪的AS5900探测器...[详细]

在过山车般的一年结束之际，NickFlaherty与欧洲晶圆厂X-Fab的首席执行官RudideWinter就2023年的计划进行了交谈。X-fab是一家领先的欧洲半导体代工厂，为客户生产专业的高压芯片，并一直在从消费业务转向汽车、工业和医疗市场。该公司首席执行官RudideWinter告诉eeNewsEurope，尽管经济低迷和芯片短缺，尽管有一年...[详细]

时间回到两个月之前，麒麟970作为全球第一款集成NPU神经网络单元的移动芯片问世，意味着在用户移动终端上运行AI任务很快会成为可能。加之手机厂商之间的竞争非常密集，相近的旗舰产品往往不会相隔太远。因此当时我们感觉到，这之后很可能会有一系列连锁反应即将发生。为了能够将这个命题真正深挖下去，这次我们尝试摒除科技媒体中普遍的“见机拆机”“见产品说产品”写作模式，而是从移动AI芯片这个原点出...[详细]

　　每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加...[详细]

我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media...[详细]

6月7日消息，在种种压力之下，台积电过去两年不得不在美国投资半导体制造，两期投资合计超过3000亿元，2024年会率先量产4nm工艺，成为美国工厂中最先进的芯片制造厂。不仅有巨额投资，台积电也会给美国当地增加几千个工作机会，目前还没完全投产，美国地区的员工就超过2000人了，还会持续招聘员工，而且台积电给的薪酬待遇也是行业领先的，毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。但是台积电在美国的运营依...[详细]

受到存储器价格居高不下影响，三星电子(SamsungElectronics)半导体部门营收在2017年首次超越了英特尔(Intel)，而这也是英特尔芯片销售自1992年以来，首次退居第二。传统上，英特尔与三星的业务并无太大的重叠，但英特尔若想缩小与三星的差距，甚至重返宝座，就得尝试在存储器与晶圆代工市场与三星硬碰硬。 根据EETimes报导，2017年三星半导体部门的总营收达到691亿美...[详细]

受无线领域不断扩张的驱动，GaAs设备收益在2015年取得了长线增长达到近75亿美元的规模。StrategyAnalytics高级半导体应用服务发布的最新报告《GaAs设备预测和展望：2015-2020年》显示，无线应用占超过80%的GaAs设备收益。无线领域的扩张已成为GaAs设备收益增长的最主要驱动力；报告预测，GaAs设备市场无线部分的增长将停滞。StrategyAnalytics的...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高通不令...[详细]