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据市场调查机构ICInsights表示，如果存储器价格持续上涨，存储器之王三星最快于今年第二季取代处理器霸主英特尔，成为全球半导体龙头。英特尔从1993年以来雄踞半导体销售龙头宝座长达23年，直到去年第一季，英特尔营收还领先三星四成之多，但没料到才不过一年，领先优势已快花光光。三星是DRAM与NAND快闪存储器的双料冠军，最近几季存储器价格飞涨，是三星半导体营收突飞猛进...[详细]

瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”）宣布，其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”（以下简称“竞赛”）于今日上午8点在全国31个赛区同时开赛。图为开赛现场全国大学生电子设计竞赛，每两年一次（1994年第一届，1995年第二届，之后每逢奇数年举办），今年是第13届。本届有来自全国的1,066所院校、14,406支队伍、共计43,218名学生报名参加，比上届报名人数...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

8月26日，格芯在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利。面对来自格芯的指控，台积电发布声明否认侵权……当地时间8月26日，格芯在官网发布新闻稿称，其已在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。格芯表示，诉讼已经提交给美国国际贸易委员会（ITC），特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。...[详细]

电子网消息，在此前的“从全民炼钢到全民半导体晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？”一文中，集微网重点梳理了近两年来中国晶圆制造的建厂潮。大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向，而且也是海外企业在华资本投入的重点，建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。众所周知，晶圆制造是一个资金与技术双密集的产业。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高，为了不断追踪行业前沿，还...[详细]

10月14日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准AI芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。今年8月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值100亿欧元（IT之家备注：当前约773.44亿元人民币...[详细]

北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会，此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂，为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔（JagadishIyer）在致投资者的报告中称，台积电的招聘工作主要以纽约州菲什基尔地区为中心展开。他认为，菲什基尔是非常理想的地方，因为IBM也在该地区使用小于20纳米的工艺流程开发先进的芯...[详细]

智能电源和传感技术领域的领导者onsemi（安森美）宣布成功完成对GlobalFoundries（格芯）位于纽约的300mmEastFishkill(EFK)制造工厂的收购，该收购于2022年12月31日生效。该交易为onsemi团队增加了1,000多名世界级的技术专家和工程师。为了强调半导体制造在美国的重要性，该公司举行了由参议院多数党领袖查克舒默主持...[详细]

10月20日晚间，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示，ASML2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元，毛利率约51%~52%。产品和业务摘要：EUV(极紫外光)光刻业务：本季EUV系统的出货量和...[详细]

台积电上修2016年资本支出金额，加上中国未来3年计画广建晶圆厂，为半导体设备厂迎来新的成长契机。《投资家日报》总监孙庆龙表示，这个趋势带动的市场需求已经发酵，而且趋势一旦形成，短期将不会改变！北美半导体设备订单出货比（B/BRatio）至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料，与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提...[详细]

经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。特别是在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴...[详细]

新华社华盛顿５月１３日电（记者周舟）中国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。　　发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达４９×４９的光量子计算芯片。论文通讯作者金贤敏对新华社记者说，这是目前世界上最大规模的光量子计算芯片。　　研究人员利用这个芯片演示了模拟量子计算的一种算法内核“量子随...[详细]

电子网消息，2017年9月25日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工...[详细]

昨日，最近全力进军半导体业务的cree宣布，将投资10亿美元，扩大SiC碳化硅产能，这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求。cree表示，此次产能扩大，将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长。cree表示，他们在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化20...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]