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据报道，为遏止新冠疫情，越南第一大城胡志明市今（23）日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，并派出军队执行封锁、派送食物给居民，直到9月15日，引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商，向当局提出关切，忧心严格的封城行动若是持续下去，可能冲击投资意愿。据越南快讯网报道，胡志明市副市长杨英德在此前曾签发公文，下令凡是不符合防疫规定的企业一律停业整顿。在当前严峻的抗疫形势下，越南政府仍十分重视...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)赶在3月6日高通(Qualcomm)举行股东大会票选新任董事会成员前最后一刻，出手下令延后高通股东大会1个月再举行，高通对此已同意遵循，博通(Broadcom)则发声明认为这是高通的手段，CFIUS如今出手显然与忧心国安疑虑有关。有鉴于美国参议院共和党第2号重量级人士JohnCornyn对美政府进行的敦促，外界也在猜测博通想买高通是否背后某种程度是大陆要挫美...[详细]

TechCrunch报导，GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU（TensorProcessorUnit，TPU3）。他说，TPU3机架丛集（Pod）的效能较去年TPU2Pod高出8倍，最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导，Pichai还提到TPU3效...[详细]

ICInsights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测，“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%，其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者，2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]

由于AMD新发表的RXVega显示适配器功能强大，被热于比特币挖矿者用来挖矿之用，也让市场为之疯狂，造成一度供不应求。在RXVega显示适配器亮相后，大家的焦点又放在AMD下一代显示适配器。根据AMD日前释出的发展路线图，可确认的是下一代显示适配器代号为Navi，将采用7奈米制程生产，届时无论在性能、核心面积、功耗上都会有重大提升。更令人惊艳的是，AMD下一代显示...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体公司(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LT3964，该器件是一款双通道、36V、高效率、同步、降压型LED驱动器，具内部40V、1.6A电源开关和一个I2C接口，简化了LED调光控制。LT3964在4V至36V的宽输入范围内运行，提供两个独立控制、以高达2MHz切换的L...[详细]

触控面板控制器大厂赛普拉斯半导体(CypressSemiconductorCorp.)16日宣布，半导体分析公司Chipworks拆解三星GalaxyNote3智能型手机发现，手机的“menu”键和“back”键使用赛普拉斯半导体的CapSense控制器驱动。这些按键就算带了手套也不影响感应功能，可能由代号CY8C20055控制器操控。Chipworks指出，GalaxyS系列手机有...[详细]

半导体行业因其高生产成本和高产品质量而闻名。随着技术的进步和消费者期望的提高，半导体公司面临着持续的压力，需要满足这些成本和质量目标，同时提供尖端产品。传统上，半导体行业遵循摩尔定律，专注于创建更小的技术节点。然而，近年来，随着我们接近单个芯片上可包含的晶体管数量的物理极限，速度已经放缓。这意味着每个晶体管的成本降低也放缓了，而新架构和封装的复杂性，导致在先进节点上开发新器件的成本不...[详细]

4月初，我们曾报道过中资闻泰科技旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）收购英国最大芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）已经获得英国政府的批准，不过现在看起来英国政府又反悔了。今年3月，英国国家安全顾问斯蒂芬·洛夫格罗夫在英国首相约翰逊的命令下进行的调查中得出结论，鉴于该公司过时的技术，没有足够的理由以特定安全为由阻止这笔交易。当时的英国《每日邮报》...[详细]

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商KeyFoundry。业内资料显示，KeyFoundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

2017年3月29日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，任命QualcommTechnologies,Inc.工程执行副总裁JamesH.Thompson兼任公司首席技术官（CTO）。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼首席技术官MattGrob将转任QualcommTechnologies,...[详细]

    电子网北京时间6月23日晚间消息，高通总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)周五表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。　　之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果公司(以下简称“苹果”)闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。　　上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端手机芯片组业务。　　阿伯利今日在台...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]