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英特尔(Intel)斥资167亿美元收购FPGA芯片大厂Altera的一场豪赌，似乎终于迎来果实成熟的一天。英特尔14纳米制程Stratix10FPGA被微软(Microsoft)采用为即时AI(real-timeAI)云端平台ProjectBrainwave的DPU，而非目前大多数云端业者习惯采用的NVIDIAGPU。拿下微软这一笔即时AI云端平台订单，英特尔虽然还未能与NVIDIA...[详细]

8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微网特推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片等，MOSFET也...[详细]

新浪科技讯北京时间5月23日下午消息，据路透社报道，韩国芯片制造商SK海力士与英伟达达成芯片供应协议，这有助于SK海力士提升高价值芯片销售量。受此消息影响，截至英国《金融时报》报道时，SK海力士股价周三上涨超过5%，达9.4万韩元，创17年以来新高。亚洲其它芯片企业也受正面影响。三星电子股价上涨3%，台积电股价上涨0.7%，联华电子股价上涨0.6%。(轶群)...[详细]

    仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。　　3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微电子”)招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。　　在业绩高增长的同时，该公...[详细]

产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移，2016年至今，在政府及国家集成电路产业基金主导下，全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放，电子气体作为重要的支撑材料，其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年终预测报告，2017年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到559亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设...[详细]

2018年三星、台积电将量产7nm工艺，未来的5nm甚至3nm工艺也露出了曙光，预计在2020年之后开始量产。多年来业界一直在追求半导体工艺不断降低线宽，不过在FinFET晶体管技术发明人胡正明教授看来，线宽微缩总有极限，可以从其他方面推进集成电路发展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空间。胡正明是美国加州大学伯克利分校教授，IEEE院士、美国工程院院士、中科院外籍院士，他是FinFET工艺...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]

电子网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美...[详细]

【中国，2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence®数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的...[详细]

    2月9日，厦门邀请国内权威的学术界专家和业界高管召开厦门半导体工业技术工研院项目专家评审会，该项目在会上顺利通过专家评审。　　半导体工业领域专家、清华大学钱鹤教授表示，该研究院将集合清华大学前端研究和厦门集成电路龙头企业，打造成研发一体的项目，并将研发新型的存储器。此外，该项目将打造成为清华大学微电子学科的研究成果转换平台（首先以新型存储器产品为突破），清华大学微电子所的学术发布平台，...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

电子网消息，新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWareHBM2IP解决方案的能源效...[详细]

虽说跟苹果的关系处的不融洽，但高通在安卓手机中的地位还是无人能撼动的，更何况他们还是整个基带领域绝对的老大，想要绕开他们真的很难。也正是鉴于他们在手机行业的领导地位，所以高通的一举一动都格外让人注意，因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整，比如最新发布的QCC5100低功耗蓝牙芯片。对于高通来说，QCC5100的提升还是很大的，比如支持蓝牙5.0协议，基础处理能力比上一代...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]