3.0SMCJ13_R1_00001

今日，华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频，为自家的人工智能AI芯片造势。他表示，“速度之追求，从不止于想象”，并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。在上月的华为年中业绩媒体沟通会上，余承东透露，将于今年秋季发布AI芯片，华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外，在2017年中国互联网大会上，余承东还曾表示，由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能...[详细]

【ROHM半导体(上海)有限公司03月17日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM于03月17日(周二)-03月19日(周四)参加在上海新国际博览中心举行的中国最大规模的电子产品综合展会2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)。作为全球著名的半导体厂商之一，此次ROHM的展示内容主要分为9大展区：模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解...[详细]

【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemoryTechnologyInc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器(IntelFoundryServicesAccelerator)计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP(NeoFuse)...[详细]

英特尔(Intel)财务长BobSwan计划，要让英特尔市值在2021年之前翻倍至3,000亿美元，每股盈余则从2.21美元成长至4美元。 根据ElectronicsWeekly报导，Swan表示，数据中心和存储器为推动英特尔市值及每股盈余成长的主要动力。而英特尔不断削减成本，也将推动其市值成长。 照英特尔规划，到2021年，英特尔数据中心业务每年将成长10%，存储器业务每年将成长3...[详细]

2016年，不到40岁的HassaneEl-Khoury接替硅谷坏小子、富有争议的赛普拉斯创始人T.J.Rogers，成为赛普拉斯公司第二任CEO。彼时，其加入赛普拉斯只有九年时间，但在这九年时间中，他带领了赛普拉斯汽车事业部实现了快速成长。原董事局主席RayBingham给予Hassane高度评价，称其“在赛普拉斯成功整合Spansion和收购Broadcom无线物联网业务部中都扮演了十分...[详细]

据星期日泰晤士报报道，出于反垄断和国家安全的考虑，英国政府预计将对英伟达以400亿美元收购ARM的计划进行深入调查。报道称，英国数字、文化、媒体和体育大臣纳丁・多里斯（NadineDorries）预计将指示竞争和市场管理局在下周对英伟达以400亿美元收购ARM的交易进行“第二阶段”调查。今年8月，英国监管机构称该并购案可能涉及垄断，会对竞争对手不利，要求继续进行长时...[详细]

提升半导体光刻设备生产效率佳能推出晶圆测量机新品在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过...[详细]

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、日本和亚太地区，...[详细]

工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌昨日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。国务院新闻办公室昨日举行新闻发布会。有记者问，上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口，这个数据好像来自工信部的调研，下一步怎...[详细]

收购促成了融合智能网卡（ConvergedSmartNIC）解决方案，助力应对数据中心变化多样的动态工作负载需求全球FPGA领域的领头羊，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布已就收购位于加利福尼亚州欧文的私营企业Solarflare通信公司(SolarflareCommunications,Inc.)...[详细]

传联发科有机会凭借新一代研发的芯片曦力（Helio）P65，拿下全球前五大手机品牌厂之一OPPO预定10月上市的R17订单。去年联发科在高端旗舰手机订单市场并未抢到理想的市场份额，但去年底大陆品牌手机卖不动，加上高通面临突如其来的收购要求，联发科趁机抢市，大力游说品牌厂商减少对高通产品的依赖，增加对联发科的采购，并以实际价格优势吸引客户，今年起开始有具体成果。OPPO去年销售量约1.1亿...[详细]

虽然指纹识别芯片报价的持续下探走势，仍是国内、外指纹识别芯片供应商的最大营运压力，但在指纹识别应用正不断从智能手机、平板电脑等移动装置产品市场，扩大到PC、NB、金融卡、云端应用、智慧家庭及车用电子等更多元的新兴产品商机上后，配合原有移动装置内建的指纹识别芯片商机，也不断往需求量能多出好几倍的中、低阶产品市场拓展，台系指纹识别芯片供应商仍看好2017年下半的出货成长潜力，甚至直言2018年以前，...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗(ISM)频带的功率达到最高水平，从而为消费者、组织和互联网服务供应商提供更多的容量和更高的服务质量。...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]