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6月25日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]

电子网消息，英国Clacton-on-Sea，PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关和电子测试与验证仿真设备供应商，宣布为其40-785BPXI微波多路复用器产品新增了一系列50GHz的模块。 这些新模块包括单或双6通道两种规格，继电器为前面板安装的形式，适用于切换50Ω最高50GHz信号的应用。单槽版本最多可以支持三个远程安装的(继电器与PXI...[详细]

　　IBM公司及其技术同盟厂商，包括特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝日前共同宣布，他们在IBM位于美国纽约州EastFishkill的300mm晶圆厂已经成功展示了32nmHigh-K金属栅极技术晶圆，联盟各厂商客户现在已经可以开始进行32nm芯片产品的设计开发工作。　　据该产业联盟称，其32nm工艺High-K金属栅极技术，相比45nm工艺能够在相同的电压下性能提高...[详细]

整理自——mckinsey芯片微缩之争愈演愈烈，半导体公司需要一个新的战略，从芯片的大小到供应链问题都要考虑。半导体是科技界的无名英雄，在幕后为从玩具、智能手机到汽车和恒温器的一切事物提供动力。近年来，它们促成了人工智能和机器学习等突破性技术的出现，这些技术改变了我们的生活和工作方式。要把数字革命提升到下一个水平，就需要拥有更强计算能力和存储能力的更先进的芯片。随着COVID-...[详细]

日前，由于疫情原因，NXP（恩智浦）Connects大会依然选择线上召开。这已经是NXP第二次在线召开开发者大会。去年NXPConnects大会围绕的是更安全，更智能的未来，今年，NXP则顺应“双碳”政策，提出了打造更加智慧，更加可持续的世界。2020年第一届NXPConnects上给我最大的感触是原来NXP的主题演讲也可以这么酷，运用了大量的AR技术，让我们看到了未来的科技...[详细]

　第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城，前天下午跑到鼓浪屿逛了一圈，并且到名人林语堂住过的房子里转了转，他说那里有个“林家庄”。　　不过，这些都很难掩饰住一个略显严肃的话题。两周以前，他所在的台积电，在一场马拉松式的商业秘密诉讼中，战胜了大陆的中芯国际，迫使后者签了城下之盟，“割地”(赔了10%股权)又赔款(赔款2亿美元)。　　台积电会否增持中芯　　中芯国际上述和解结局，...[详细]

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。(言下之意屏蔽是最后一招)对于PCB应注意以下两点：1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)2、使...[详细]

MIPS最近委托第三方机构进行了一项调查，目的是要了解设计工程师面临的主要问题。此调查是由独立的科技市场调查公司McClenahanBruerCommunications进行，他们从具有公信力的第三方资料库中抽取110位工程师样本进行访问。在我们5月10日发布新一代Aptiv™内核前，曾展开许多研究工作，这项调查就是其中之一。这项调查的内容很简短，但涵盖了多个有趣的...[详细]

科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子（NYSE：ARW）和CadenceDesignSystems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章...[详细]

英业达（2356）今年智能装置产品出货量将明显成长，云端服务器则有个位数成长，个人电脑（PC）产品持平，第1季业绩优于去年同期，上半年业绩优于去年同期；下半年进入旺季，将会看到大幅度的成长。英业达昨（27）日举行法说会，去年第4季营收1,326.77亿元，季增7%，年增17%，单季税后纯益18.25亿元，季减21.5%，每股纯益0.51元，毛利率则由第去年3季的5.5%下降到第4季的5%，...[详细]

根据《日本经济新闻》的报导，日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、DISCO、以及东京精密等厂商，在2016年4到9月在中国市场的销售金额都创下历史新高。报导指出，日本的建筑机械和钢铁业在中国市场的业务陷入苦战。但是，在中国政府希望培养本土半导体产业的推波助澜下，日本的设备厂商获益正在增加。一直以来，日本半导体设备厂商在中国市...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月24日早间消息，在前几个季度业绩连超预期后，美国芯片制造商德州仪器第四季度盈利未能超过华尔街预期，导致其股价周二盘后大跌6.8%。　　该公司在截至12月31日的第四财季内利润骤降67%，至3.44亿美元，主要是因为与美国新税法有关的税务开支。　　除去税务开支，德州仪器当季每股收益1.09美元，符合分析师平均预期。该公司当季净营收增长9.8%，至37.5...[详细]

11月20日消息，供应链媒体DigiTimes昨日（11月19日）发布博文，报道称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低，客户转向台积电：三星3纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不...[详细]