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    eeworld网消息，根据监管层安排，晶瑞股份将于5月23日上市交易，公司拳头产品双氧水已进入国内知名半导体厂商的供应链考察体系。   微电子化学品的生产工艺和产品品质影响甚至决定着下游客户的产品品质和行业发展水平。晶瑞股份作为国内较早进入微电子化学品生产领域的企业之一，在技术工艺方面自主研发和合作研发有机结合，已掌握了一系列核心技术，包括离子交换技术、精馏技术等关键技术。其中离子交...[详细]

凤凰科技讯据AppleInsider北京时间9月30日报道，随着体量不断增大，一直被诟病为“零部件组装厂”的苹果近些年来对自研技术越来越上心，它们要抓住核心技术来保证自己不受到竞争对手的恶意攻击。现在，苹果不但解决了iPhone和iPad的芯片设计，还想进一步把MacBook的CPU、iPhone的调制解调器和触摸屏处理系统抓在手上。《日经亚洲评论》援引业内消息称，苹果正试图减少对英特尔...[详细]

加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(SamsungAdvancedFoundryEcosystem,SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。三星代工厂为客户提供具有竞...[详细]

深圳特区报讯（记者邸继勇）25日，落户在龙岗区、由海归专家创办的深圳大普微电子科技有限公司，向全球发布一种全新的存储控制器架构：DPU、一种智能化的SSD控制器芯片，颠覆传统的CPU芯片的架构模式，该产品拥有世界首创的、具有完全知识产权的核心技术。大普微项目在龙岗区“落地”一年多，就研发出世界上第一款数据存储处理器（DPU）芯片和智能固态硬盘Nida-F1.0，其产品寿命、盘内计算、智能数据缓...[详细]

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综...[详细]

SEMI行业倡导全球副总裁JonathanDavis昨天呼吁从特朗普政府提出的关税清单中删除100多种产品，并强调指出，美中争端可能会引发全面的贸易战，影响加剧，包括消费价格上涨，美国贸易逆差扩大以及美国经济增长放缓。代表电子制造供应链，Davis认为，“如果关税得以实施，每年可能造成数千万美元的额外税收的损失，并由于出口减少而收入减少，威胁到数千高薪的美国就业机会，而且并不能解决美...[详细]

大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议，鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过，从申报稿提报到通过仅用了36天，在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下，富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为，预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文，最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导，在富士康工业互联网IPO的火...[详细]

艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布已与ResurgentSemiconductor合作，为艾睿电子客户提供其原厂先前已停产的获得认证的半导体元件。艾睿电子半导体营销副总裁DavidWest表示：艾睿电子和Resurgent的合作将为制造商提供他们需要的不间断、长期获得认证的元器件。这项合作将进一步加强艾睿电子所展示的通过一系列停产产品服务为客户解决长期供货挑战的专长。消费者对...[详细]

大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。目前，移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性，其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象，即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间选择性衰落。这些都是由于多径传播引起的，产生较大的符号间干扰和多址干...[详细]

根据《路透社》报导指出，上周图形芯片大厂辉达（Nvidia）在美国股市的股价创下了每股217.18美元历史新高，原因是该公司日前发表了因为游戏和数据中心所使用的绘图芯片需求成长，因而带来的出色业绩表现的财报。并且，Nvidia新一代的Volta架构芯片，未来也将大量被人工智能和无人驾驶车上，使得公司的发展前景看佳。报导进一步指出，根据华尔街分析师的原本预期，数据中心业务原本在最新一...[详细]

IC设计业者透露，近期台积电与联电8寸与12寸厂订单塞爆，出现「史上最长排队潮」，导致晶圆交货期由正常的一季增加至五个月以上，预估此波晶圆代工供不应求盛况，要到今年底才可望纾解。法人认为，晶圆双雄是此波晶圆代工产能供不应求的大赢家，但仍须留意客户端是否为了抢产能，出现「重复下单（doublebooking）」现象，导致一旦热潮一退、一切荣景都转为「泡沫化」的疑虑。IC设计业...[详细]

新闻发布-2016年11月18日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)在北京成功举办了以——提速革新，“制”领未来为主题的NIDays2016全球图形化系统设计盛会。通过展示平台化解决方案、分享当前热点领域最前沿的技术创新及成功案例，NI着力展现了其探索创新的基因和行业...[详细]

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封测产能，近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入，加上Google第二代AI芯片TPU2助阵，台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求，计划在龙潭封测三厂启动有史以来的首次CoWoS大扩产，凸显半导体产业逐步走向AI、机器学习的新应用时代，台积电全面启动相关布局。台积电对此则表示不便...[详细]

4月28日，华为公布了2021年Q1季度财报，公司在本季度营收1522亿元，比去年同期下滑了16.5%。不过利润却不降反增，从去年同期的133.4亿元增长至168.5亿元，涨幅达26%，其中5G专利费贡献颇大。华为表示，利润增长与去年出售荣耀有关，3月底华为收到了出售荣耀的100亿定金，并将其纳入3月份财报。另一部分收入来自于华为的专利收费，大约为6亿元美元，约合人民币38.9亿。专...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]