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据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

中国，2018年1月10日——在2018年消费电子展CES®2018上，意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是Cinemo公司的DistributedPlayback™车载媒体分发系统，系统连接采用Valens的HDBaseTAutomotive技术，硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处...[详细]

5月9日，中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，...[详细]

过去几十年，全球半导体行业增长主要受台式机、笔记本电脑和无线通信产品等尖端电子设备的需求，以及基于云计算兴起的推动。这些增长将继续为高性能计算市场领域开发新应用程序。首先，5G将让数据量呈指数级增长。我们需要越来越多的服务器来处理和存储这些数据。2020年Yole报告，这些服务器核心的高端CPU和GPU的复合年增长率有望达到29%。它们将支持大量的数据中心应用，比如超级计算和高性能计算服务...[详细]

大陆一线智能手机品牌业者华为、Oppo、Vivo陆续默默下修2017年手机出货目标，原本高喊2017年出货量将大幅成长的口号几乎已成绝响，面对海外手机市场通路布建不易，需要更多时间来提升各地消费者体验，加上国际专利公司虎视耽耽，随时准备祭出专利侵权讼诉，业者预期华为、Oppo及Vivo短期内智能手机出货量能，恐只能维持在每年1亿~1.5亿支的规模，想要突破手机年出货量1.5亿支的天险，仍需要耐心...[详细]

    为AI装上中国芯的“双子星”　　“样片研制成功并不是让我们最高兴的事，我们最在意的是，让智能芯片方便大家的生活。”　　“他们研发的人工智能芯片，再一次让世界领略到不一般的中国科学……”音乐响起，寒武纪科技创始人——陈云霁和陈天石两兄弟走上科技盛典的舞台。哥俩一水儿的深色西服搭白衬衫、寸头加眼镜。不过，哥哥陈云霁配合西服打了领带，高出半个头的弟弟陈天石则随意地敞着衬衫领口。...[详细]

    “光谷的未来会更好！”6月22日，东湖高新区重磅推出光谷“改革30条”，从招商引资、创新创业、政务服务三大方面，打出政策“组合拳”，深度提升发展环境，“中国光谷”微信公众号的文章里，网友频频点赞。   光谷，这片面积518平方公里的热土，集聚着新兴产业发展的动力，汇聚着创新创业蓬勃的活力，展示着深化“放管服”和“三办”改革的影响力，城市面貌也日新月异，成为创新创业者逐梦圆梦、安居乐业...[详细]

2014年9月4日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.今日宣布已经和BroadcomCorporation签署全球分销协议。作为Broadcom首家电子商务分销商，MouserElectronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务，其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。B...[详细]

因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018年可能只有三星电子和苹果两家采用7奈米制程的处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。根据国外媒体报导指出，晶片中的线宽越小，就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体，也使得系统晶片可以整合更多晶片，让功...[详细]

我们对纳思达(29.830,0.13,0.44%)的全资子公司艾派克微电子在芯片业务领域进行再研究,认为艾派克微电子在芯片领域的成就尚未被市场完全认识,公司是潜在的尚未挖掘的国内芯片设计龙头公司。四个维度解读打印机耗材SoC芯片龙头崛起逻辑。我们从四个维度解读艾派克微电子在打印机耗材SoC领域的龙头地位和成长路径。1艾派克微电子天然具有做好打印机耗材芯片的基因,核心逻辑在于公司全...[详细]

台积电董事长张忠谋昨日宣布，明年6月他将正式退休，不再下届续任董事，也不再参与台积电的经营管理工作。张董事长的确带领台积电不断创造高峰，他在公司治理带来的启示为何？首先，清楚定位台积电，开启全球首创的晶圆代工的营运模式；同时在2010年后大举提高资本支出、增加研发预算与巩固客户，拉升成长动能。同时他也一直控制财务风险，例如：负债占资产约为三成，付息负债占资产约为一成多。这是公司最高领导者在...[详细]

作为阿里巴巴全力打造的办公应用系统——钉钉，已经是很多公司必备的办公系统。发布几年来，已成为国内应用最广的一款办公系统。日前，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AIVoice）与...[详细]

　　劲爆!AMD与高通联手了……2017，半导体产业风云变幻，对于AMD，意味着更大的责任与机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　转眼之间，2017年已经接近尾声，是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看，2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年，尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!　　熟悉融科资讯中心的朋友，不知道有没有注意...[详细]

记者从工信部网站获悉，6月1日，工信部发布《工业互联网和物联网无线电频率使用指南（2021年版）》（以下简称《指南》），以引导用户根据应用场景的特点，选择适合的无线电通信技术，提高工业应用与频率资源适配性，有效提升频率资源利用效率和效益；同时，通过规范频率使用和台（站）设置，降低无线电有害干扰风险，保障相关无线通信系统安全稳定运行和工业企业的安全生产。（截图自工信部网站）　　随着无线...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]