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日前，上海硅产业集团发布公告称，将使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，增资总额达16亿元...6月17日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（上海新昇）进行增资。公告显示，本次增资总额1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,85...[详细]

东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]

“中国芯之父”邓中翰言扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；“中国芯之父”邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度。“中国芯之父”邓中翰建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；　　“中国芯之父”邓中翰：以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

赛普拉斯(CypressSemiconductor)业绩连季奏捷，营收接连缔造新猷虽然已值得赞赏，更令人惊艳的是该公司的获利成长力道远比营收强劲，如此傲人的表现背后有着执行长HassaneEl-Khoury特有的坚持。赛普拉斯最近发布的财报显示，拜汽车、物联网(IoT)连结和USBType-C芯片需求强劲之赐，截至第2季为止营收已连两季创新高纪录。不过，对总裁兼执行长El-Khour...[详细]

北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会，此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂，为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔（JagadishIyer）在致投资者的报告中称，台积电的招聘工作主要以纽约州菲什基尔地区为中心展开。他认为，菲什基尔是非常理想的地方，因为IBM也在该地区使用小于20纳米的工艺流程开发先进的芯...[详细]

　　新华社记者陈晨　　刚刚送走一位来“提意见”的车间工人，刘兴胜轻轻活动了下发酸的手指。他的手机屏幕上，已记录下一片“密密麻麻”。　　每隔一周的周三下午，是西安炬光科技股份有限公司的员工开放日。每到这天，任何员工都可以当面向董事长刘兴胜提意见和建议。无论尖锐与否，刘兴胜一律“照单全收”。　　“企业要保持创新活力，必须有思想和智慧的碰撞。”他说。　　尽管公司已从当年两三个人的“小作坊”，发...[详细]

为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。中国银监会要求一旦使用，需将具体系统名称、固态硬盘品牌型号...[详细]

据台湾市场研究机构DigitimesResearch称，全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元，较2014年的490亿美元产值增长12%。DigitimesResearch称，尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势，4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。台积电...[详细]

台股股后精测（6510）今日举行在线法说会，公司预期10奈米应用处理器（AP）产品将是今年主力，7奈米应用需求明年才会浮现。而为因应未来7奈米以下测试需求，公司研发费用及整体营业费用率预期将维持一定比例，以维持整体竞争力。至于营运总部建置规画部分，精测预期7月底、8月初将正式动土，兴建时间需花费2年，启用时间估落于2019年中。为充实营运资金及建厂投资需求，公司规画办理现增发行2000张普通...[详细]

　　⊙记者李兴彩○编辑邱江　　中国集成电路产业虽然仍很落后，但过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉，海外并购大门几乎关闭。与以往感慨“形势激动人心”有所不同的是，在日前开幕的SEMICONChina2017同期论坛上，多位半导体大佬感慨半导体产业需要降虚火。　　“中国集成电路产业在国际上处于怎样的地位水平？还非常落后。”这是记者在SEMICONChina2017的...[详细]

Vault2.0作为集中式平台，支持设计团队和整个公司轻松并自动化地管理所有微小但极其重要的细节，从而把主要精力放在设计上。智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布推出下一代的Altium企业数据管理和协同平台——Altium数据保险库Vault2.0。使用Altium...[详细]

通过梳理二、三极管龙头厂商，我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化，更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期，而大陆厂商稳定蚕食台企份额。一个整体背景是，行业整合与Diodes火灾导致17年市场供给紧张持续。行业整合持续进行，市占率达16%的龙头Diodes过去10年先后进行4次并购，而去年年底，Diodes的...[详细]

近日，NexPeria（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，拥有超过1500台以上先进的生产设备，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世全年总产量超过1千亿...[详细]

据报道，如果说到芯片制造，两家公司往往会脱颖而出——台积电和三星电子。这两大巨头控制了全球七成以上的半导体制造市场。美国曾经是半导体制造领域的龙头，但是随着这个行业的商业模式发生巨变，美国的地位落后了。面对芯片制造的日益集中，以及过去几个月的缺芯危机，美国政府开始评估半导体供应链，并希望把芯片制造重新搬回本土，重振昔日雄风。为此，美国已经准备了大量资金，并且寻求和其他国家地区展开合作...[详细]