3.0SMCJ120AT/R7

2016年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，5月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，与前几月相比增速已放缓。订单出货比同步走低但仍在1.01良性区间。2016年5月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了4.4%；年初至今的出货量增长5.3%；与上个月相比，5月份的出货量下降了3...[详细]

3月31日，集微网发布全国省级半导体相关重大项目报告，根据各省历年公布的重大项目名单，集微网统计了全国2016-2020年省级半导体重大项目。报告共涉及全国27省的301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。从省份分布、企业分布、领域分布等角度分析，国内重大项目分布十分集中。27个省份中，江苏、重庆、福建三省以48、29、25个项目排在前...[详细]

全球信息技术咨询顾问公司高德纳4月15日发布研究报告称，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元。其中，全球半导体收入前十的企业，共占据近55%的市场份额，美韩企业在半导体市场表现最为突出。美国企业仍掌控市场从具体排名看，三星电子半导体销售额（732亿美元）时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。两家公司的半导体市场占有率（以销售额为准）分别为12.3%和...[详细]

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示，三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元（约合44亿美元），同比下滑38.2%；运营利润为7.16万亿韩元（约合61亿美元），同比下滑33.7%；营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），同比增长1%。一、营收同比恢复增长营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），较去年同期的59.27万亿...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

    “政府工作报告大篇幅提科技讲创新，令人振奋。我们在讨论的时候，都表示期待政策能够早日落地！”今年政府工作报告中关于科技创新的诸多“干货”让科技科协界别的委员倍感鼓舞，但全国政协委员、中科院上海技术物理研究所学术委员会主任何力也指出，有些政策还需更加细化，需要配套政策来进一步落实。　　“比如总理在政府工作报告里提出，对承担重大科技攻关任务的科研人员，要采取灵活的薪酬制度和奖励措施。这个政...[详细]

原本预计2018年上半才宣布3纳米制程晶圆厂地点的台积电，提前于29日公布。3纳米晶圆厂不到美国设厂了，确定落脚台湾台南科学园区，与5纳米厂同样地点，更与现在的关键生产重镇Fab14厂相邻，把先进制程和生产制造的群聚效应发挥到极大化，未来台积电的3/5纳米要延续赢家优势，独霸全球半导体产业！台积电强调，既然内部已经拍板3纳米要留在台湾，就决定早一点公开宣布，免得市场诸多猜测。至于外界最关...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，作为全球第二大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳（...[详细]

10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（ICChina2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。5G智能时代，封装技术大有可为进入5G智...[详细]

中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”，总结咨询委员会一年多来的各项工作，研究制定2018年的工作计划。工信部副部长罗文，他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题，主要体现为两个“没有根本转变”：一是核心技术受制于人的局面没有根本转变；二是产品结构仍然处于中低...[详细]

12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势...[详细]

2017慕尼黑上海电子展(electronicaChina)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)将于2017年3月14-16日在上海新国际博览中心E1,E2,E3和E4,E5,E6举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。 本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达6...[详细]

去年以来不少电子产业上游材料出现供给吃紧，甚至涨价等情形，金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）也是市场关注的产品。今年1月挂牌上柜的杰力科技（5299）董事长李启隆认为，今年MOSFET市场供给仍吃紧，接单可维持旺盛，原料涨幅确实是全年业绩关键。另外，李启隆强调，杰力在MOSFET及电源管理IC均有优势，因此对今年营运成长乐观看待，以下是专访纪要：NB出货占比逾60%问：杰力目前的主...[详细]

一代芯片霸主英特尔(Intel)，今年可能保不住销售额榜首之位了。曾在2016年因“note7手机爆炸”事件损失惨重，又卷入“朴槿惠事件”纷争的三星电子，有望凭借内存芯片实现超越，成为全球最大芯片生产商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据美国半导体市场调研机构ICinsights的数据分析，三星在2017年第二季度的芯片销售额估计会达到149亿美元，超过英特尔的销售额估值144...[详细]

随着人工智能和物联网技术的发展，智能车载设备迎来发展黄金时期。当前，车载导航、行车记录仪、智能对讲机、智能后视镜、智能HUD等产品层出不穷，不断升级传统车辆的服务水平。据数据显示，2016年我国智能车载设备市场规模158亿元，同比增长近70%，2017年智能车展设备市场规模达250亿元，同比增长58.2%，预计2018年将达335亿元。随着智能车载设备的发展，预计2019年市场规模有望达到...[详细]